據(jù)宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)消息，1月27日，宜興經(jīng)開區(qū)舉行集成電路CMP關(guān)鍵材料項(xiàng)目云簽約儀式，項(xiàng)目將助力宜興打造長(zhǎng)三角集成電路材料產(chǎn)業(yè)高地。

圖片來(lái)源：宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)

宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)消息顯示，此次簽約的集成電路CMP關(guān)鍵材料項(xiàng)目，總投資45.9億元，將分三期建設(shè)，其中一期計(jì)劃投資8.7億元，主要建設(shè)月產(chǎn)1萬(wàn)張研磨墊及500噸研磨液項(xiàng)目。項(xiàng)目建設(shè)落地后，將加速打破國(guó)外對(duì)高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷局面，實(shí)現(xiàn)核心材料國(guó)產(chǎn)化配套。

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