1月26日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）宣布推出支持化合物半導(dǎo)體制造的綜合設(shè)備系列。

圖片來源：盛美上海

盛美上海稱，公司的150-200 毫米兼容系統(tǒng)將前道集成電路濕法系列產(chǎn)品、后道先進(jìn)晶圓級封裝濕法系列產(chǎn)品進(jìn)行拓展，可支持化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工藝。化合物半導(dǎo)體濕法工藝產(chǎn)品線包括涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、光阻去膠設(shè)備、濕法蝕刻設(shè)備、清洗設(shè)備和金屬電鍍設(shè)備，并自動兼容平邊或缺口晶圓。

盛美上海董事長王暉表示，隨著不同市場的需求增長，化合物半導(dǎo)體行業(yè)正在迅猛發(fā)展。通過對這個行業(yè)的調(diào)研，公司意識到，應(yīng)利用現(xiàn)有的前道集成電路濕法和后道先進(jìn)晶圓級封裝濕法系列產(chǎn)品中重要的專業(yè)知識和技術(shù)，來提供滿足化合物半導(dǎo)體技術(shù)要求的高性價比、高性能產(chǎn)品。

王暉認(rèn)為，化合物半導(dǎo)體設(shè)備市場為盛美上海提供了重要的增長機(jī)會，因為GaAs、GaN和SiC器件正成為未來電動汽車、5G通信系統(tǒng)和人工智能解決方案日益不可或缺的一部分。

據(jù)官微介紹，盛美上海從事對先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并致力于向半導(dǎo)體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)