1月24日，據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)消息，有研半導(dǎo)體硅材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“有研半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO已獲上交所問(wèn)詢(xún)，距離此前獲受理時(shí)間不到一個(gè)月。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，有研半導(dǎo)體本次發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)187,143,158股，且占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，本次發(fā)行不涉及公司股東公開(kāi)發(fā)售股份。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)截圖

有研半導(dǎo)體十多年股東更替歷程

有研半導(dǎo)體成立于2001年6月，注冊(cè)資本約10.60億元人民幣，有研科技集團(tuán)有限公司（北京有色金屬研究總院，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“有研集團(tuán)”）全資控股的從事硅半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)的國(guó)有控股公司。

據(jù)了解，2001年，有研半導(dǎo)體前身國(guó)泰半導(dǎo)體材料有限公司由有研新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“有研新材”）和凱暉控股出資1.80億元設(shè)立。

2017年11月30日，有研總院與RS Technologies、福建倉(cāng)元投資簽署《北京有研艾斯半導(dǎo)體科技有限公司合資合同》，約定三方共同出資設(shè)立北京有研艾斯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“有研艾斯”）。

2018年1月8日，有研集團(tuán)第一屆董事會(huì)第二次會(huì)議同意有研半導(dǎo)體改制方案，批準(zhǔn)有研半導(dǎo)體由國(guó)有資本控股公司改制為非國(guó)有資本控股公司。2018年2月1日，有研半導(dǎo)體股東有研集團(tuán)作出股東決定，同意將持有的有研半導(dǎo)體100%股權(quán)出資至有研艾斯。有研艾斯成立后，有研半導(dǎo)體的股東變?yōu)橛醒邪?。至此，有研半?dǎo)體在2018年完成了混合所有制改革。

2021年2月18日，有研半導(dǎo)體的股東有研艾斯分別與德州芯睿、德州芯利、德州芯慧、德州芯智、德州芯鑫、德州芯航、有研集團(tuán)、RS Technologies和倉(cāng)元投資簽署了股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。

2021年5月26日，有研半導(dǎo)體召開(kāi)第一屆董事會(huì)第一次會(huì)議，同意注冊(cè)資本由9億元增加至10.60億元，新增注冊(cè)資本部分由諾河投資、中證投資和研投基金3名新增股東和原股東RS Technologies認(rèn)繳。

2021年6月，有研半導(dǎo)體整體變更設(shè)立股份有限公司。

最近一年，有研半導(dǎo)體新增RS Technologies、有研集團(tuán)、倉(cāng)元投資等多家股東。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司各股東的持股數(shù)量及比例如下：

圖片來(lái)源：有研半導(dǎo)體招股說(shuō)明書(shū)截圖

此外，截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，有研半導(dǎo)體共有2家控股子公司和1家參股公司，分別是山東有研半導(dǎo)體、艾唯特科技，山東有研艾斯。

主營(yíng)業(yè)務(wù)突出，合作客戶(hù)有日本CoorsTek、中芯國(guó)際等明星企業(yè)

公開(kāi)資料顯示，有研半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。公司現(xiàn)有山東德州和北京順義兩處國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。

有研半導(dǎo)體表示，中國(guó)是全球最大的芯片需求市場(chǎng)，受半導(dǎo)體行業(yè)的需求帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)硅材料市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)，而公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅拋光片的企業(yè)，開(kāi)發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?、?shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片等在內(nèi)的硅拋光片特色產(chǎn)品，緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口的局面；開(kāi)發(fā)了包括低缺陷低電阻大尺寸硅材料、高電阻電極用硅材料等刻蝕設(shè)備用硅材料特色產(chǎn)品。

有研半導(dǎo)體產(chǎn)品可銷(xiāo)往美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等多個(gè)國(guó)家或地區(qū)，并與華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、中芯國(guó)際、日本CoorsTek、韓國(guó)Hana等主要芯片制造及刻蝕設(shè)備部件制造企業(yè)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，有研半導(dǎo)體2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元；同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬(wàn)元。

值得注意的是，2021年6月，有研半導(dǎo)體整體變更設(shè)立股份有限公司后，其子公司山東有研半導(dǎo)體新工廠的產(chǎn)品陸續(xù)通過(guò)認(rèn)證，產(chǎn)能不斷提升，收入和利潤(rùn)呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)，公司盈利能力不斷增強(qiáng)。

募集資金10億元投于集成電路領(lǐng)域

根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，有研半導(dǎo)體本次公開(kāi)發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。

圖片來(lái)源：有研半導(dǎo)體招股說(shuō)明書(shū)截圖

集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為18個(gè)月，建設(shè)內(nèi)容包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、公輔設(shè)備、軟件系統(tǒng)等的購(gòu)置、安裝及調(diào)試。本項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增120萬(wàn)片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。項(xiàng)目實(shí)施主體為山東有研半導(dǎo)體。

集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為24個(gè)月，建設(shè)內(nèi)容包括廠房建設(shè)、引進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備等。本項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增20.40萬(wàn)公斤硅材料，項(xiàng)目實(shí)施主體為山東有研半導(dǎo)體。

有研半導(dǎo)體表示，“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”和“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”主要對(duì)公司主營(yíng)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)，公司現(xiàn)有的先進(jìn)核心技術(shù)能夠?yàn)轫?xiàng)目建設(shè)的順利實(shí)施提供技術(shù)保障，募集資金項(xiàng)目的實(shí)施將實(shí)現(xiàn)公司8英寸硅片產(chǎn)能和硅材料產(chǎn)能的提升，鞏固公司在行業(yè)中的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，提高盈利水平，持續(xù)增強(qiáng)公司整體競(jìng)爭(zhēng)能力。

有研半導(dǎo)體稱(chēng)，未來(lái)，公司將進(jìn)一步鞏固在大尺寸硅片、刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)參股公司山東有研艾斯加強(qiáng)對(duì)12英寸先進(jìn)制程硅片的技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略布局。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)