近年來，隨著半導體材料行業(yè)國產(chǎn)化的風潮興起，作為國內(nèi)半導體材料企業(yè)，寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司（以下簡稱“盾源聚芯”）擬A股上市，踏入資本市場。

1月18日，光大證券股份有限公司（以下簡稱“光大證券”）發(fā)布盾源聚芯上市輔導情況的公告。據(jù)公告披露，盾源聚芯擬申請在中華人民共和國境內(nèi)首次公開發(fā)行股票并上市。光大證券作為輔導機構(gòu)。

獲投資+收購相關(guān)業(yè)務(wù)

據(jù)了解，2020 年8 月，盾源聚芯收購了杭州大和熱磁電子有限公司（以下簡稱“杭州大和”）杭州大和、寧夏銀和新能源科技有限公司的硅部件業(yè)務(wù)和硅部件拉晶業(yè)務(wù)。

據(jù)企查查信息，盾源聚芯的大股東杭州大和，持股比例為99%。

圖片來源：企查查信息截圖

在剛過去的2021年例里，盾源聚芯的股東榜集聚了多家投資機構(gòu)。2月，盾源聚芯新增興橙資本、建發(fā)新興投資、君桐資本、臨芯投資等多家股東；8月，盾源聚芯獲得深圳市前海鵬晨投資管理有限公司投資，同時，公司注冊資本從1.44億元增到1.47億元人民幣。

10月13日，盾源聚芯的注冊資本由1.47億元增至1.69億元人民幣，增幅15%。另據(jù)高遠資本消息，盾源聚芯于10月份獲得高遠資本投資，具體金額暫未披露。

主要產(chǎn)品遠銷國外

公開資料顯示，盾源聚芯成立于2011年4月，原名寧夏富樂德石英材料有限公司，是Ferrotec（中國）集團旗下子公司，是一家專業(yè)從事半導體石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導體零部件耗材研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的企業(yè)。

目前，盾源聚芯使用的硅熔接技術(shù)（SiFusion），已成為全球鮮有的能夠?qū)⒐韬凸枞劢釉谝黄?，并能夠?yīng)用于半導體芯片制造。公司在刻蝕機領(lǐng)域進行硅材料和硅部件的研發(fā)，成功通過主流半導體刻蝕設(shè)備OEM的認證，Lam、Applied Materials、TEL，以及中國半導體裝置的龍頭企業(yè)上海中微、北方華創(chuàng)等。

據(jù)悉，盾源聚芯已建立了穩(wěn)定的全球供應(yīng)體系，其中主要產(chǎn)品有大直徑硅棒、柱狀多晶硅錠、硅片、硅筒、精密硅等各類單、多晶硅部件，遠銷德國、意大利、日本、韓國、中國臺灣等地區(qū)。

抓住市場機遇，投建大直徑半導體級硅部件擴建項目

據(jù)官方介紹，2019年，盾源聚芯成功研發(fā)出Φ550mm、Φ560mm單晶硅棒。

2020年12月，盾源聚芯成功研發(fā)生產(chǎn)620mm高品質(zhì)大尺寸硅部件晶棒，成為國內(nèi)首家可生產(chǎn)直徑600mm以上硅部件單晶棒的廠家。

2020年，盾源聚芯的全資子公司杭州盾源聚芯半導體科技有限公司發(fā)展規(guī)模迅速擴大，現(xiàn)有設(shè)備和場地無法滿足客戶需求。為此，盾源聚芯抓住市場機遇，決策果斷，在寧夏盾源聚芯廠區(qū)投建“大直徑半導體級硅部件擴建項目”。

盾源聚芯多年來深耕于全球硅部件市場，為進一步擴充產(chǎn)能，于2021年3月立項備案實施大直徑半導體級硅部件擴建項目。

根據(jù)官方消息，大直徑半導體級硅部件擴建項目投資5億元，建設(shè)周期為6個月，采用美國、日本及國內(nèi)最先進的生產(chǎn)加工設(shè)備，生產(chǎn)環(huán)境最高可達到100級的超級凈空級別，產(chǎn)品具有高精密，高潔凈的品質(zhì)。

2021年7月18日，盾源聚芯投資建設(shè)的“大直徑半導體級硅部件擴建項目”正式竣工投產(chǎn)，產(chǎn)成品已被半導體主流設(shè)備廠家認證。該項目最終可達到月產(chǎn)1萬枚硅部件產(chǎn)品的規(guī)模。

Ferrotec(中國）集團董事局主席賀賢漢表示，此次大直徑半導體級硅部件擴建項目竣工投產(chǎn)，除了基于公司在半導體領(lǐng)域發(fā)展的優(yōu)勢外，也因為銀川已經(jīng)成為公司的主要生產(chǎn)基地。下一步銀川還要設(shè)立研究中心，繼續(xù)探索半導體材料生產(chǎn)技術(shù)，通過長期堅持不懈的努力，真正實現(xiàn)半導體材料行業(yè)國產(chǎn)化這一目標。

而此次盾源聚芯擬闖入A股市場，可望擴大公司市場規(guī)模，從而進一步加快其向?qū)崿F(xiàn)半導體材料行業(yè)國產(chǎn)化目標的步伐。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)