2022年1月9日，國晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“國晶半導(dǎo)體”）舉行全自動12英寸半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)線量產(chǎn)新聞發(fā)布會，并宣布其生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)。

年產(chǎn)能480萬片，國內(nèi)首條全自動12英寸半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)線建成

國晶半導(dǎo)體原名為中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司，成立于2018年12月，注冊資本10億元，主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售集成電路核心半導(dǎo)體材料12英寸大硅片及滿足28納米以下制程標(biāo)準(zhǔn)的拋光片和外延片。

產(chǎn)能方面，國晶半導(dǎo)體規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅片480萬片。該項目分為兩期實施，其中一期規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能15萬片，二期規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能30萬片。

中國證券報報道稱，這是國內(nèi)首條全自動的12英寸半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)線。其控股股東上海柘中集團股份有限公司（以下簡稱“柘中股份”）發(fā)布公告稱，該生產(chǎn)線質(zhì)量與量產(chǎn)處于爬坡階段，產(chǎn)品將交付下游客戶對硅片可靠性、穩(wěn)定性進(jìn)行測試認(rèn)證。

取得國晶半導(dǎo)體控制權(quán)，柘中股份設(shè)備獲中芯國際等采購

國晶半導(dǎo)體12英寸大硅片項目的建成投產(chǎn)也意味著柘中股份向半導(dǎo)體領(lǐng)域轉(zhuǎn)型上了一個新臺階。

資料顯示，柘中股份所從事的主要業(yè)務(wù)為成套開關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)和銷售及投資業(yè)務(wù)，產(chǎn)品被應(yīng)用于各類工業(yè)和民用建筑、軌道交通、機場、國家電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等項目。公司近年的主要市場范圍系半導(dǎo)體項目、國家電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、軌道交通、機場等大型基建項目熱點市場。
 
2021年10月，柘中股份出資8.2億元認(rèn)購國晶半導(dǎo)體8億元新增注冊資本，并取得國晶半導(dǎo)體44.44%的股權(quán)。本次增資完成后，其控股股東上?？捣逋顿Y將其持有的國晶半導(dǎo)體股權(quán)對應(yīng)的表決權(quán)無條件委托給柘中股份，柘中股份合計持有國晶半導(dǎo)體58.69%的表決權(quán)，取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。

柘中股份公告顯示，國晶半導(dǎo)體主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導(dǎo)體硅片，適用于DRAM、NAND Flash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等12英寸芯片生產(chǎn)，以及手機基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生產(chǎn)。

據(jù)新華社報道，目前，包括中芯國際、華虹等國內(nèi)大晶圓廠，在電力系統(tǒng)項目上，已經(jīng)廣泛采購柘中股份的設(shè)備。近年來，柘中也深度參與了國內(nèi)非常多的新晶圓廠的建筑，和各大晶圓制造企業(yè)建立了較深的合作信任基礎(chǔ)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)