天眼查信息顯示，12月28日，華為精密制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華為精密制造”）正式成立，注冊(cè)資本6億元，由華為技術(shù)有限公司100%持股，經(jīng)營(yíng)范圍包括光通信設(shè)備制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導(dǎo)體分立器件制造；其他電子器件制造等。

該消息一出，立即引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，不少媒體和業(yè)界人士猜測(cè)華為此舉意在自主造芯。畢竟華為此前布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是通過(guò)旗下投資平臺(tái)哈勃投資相關(guān)企業(yè)。

不過(guò)這種猜測(cè)隨后便被否定了。

據(jù)第一財(cái)經(jīng)援引內(nèi)部人士說(shuō)法，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足華為自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。

上述人士表示，“我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是華為無(wú)線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測(cè)。”，而經(jīng)營(yíng)范圍中提及的“半導(dǎo)體分立器件”主要是分立器件的封裝、測(cè)試。

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