據(jù)智通財經(jīng)網(wǎng)報道，近日，應用材料(AMAT.US)和新加坡科技研究局(A*STAR)的下屬全球性研究機構微電子研究所(IME)簽署了為期五年的研發(fā)合作協(xié)議，包括新加坡微電子研究所先進封裝中心的擴建。

根據(jù)協(xié)議，將投資2.1億元用于新興3D芯片集成技術在材料、設備和工藝技術方面的突破。據(jù)悉，近段時間，應用材料公司正加強擴大全球合作范圍。

此前媒體消息，2021年7月，應用材料與晶盛機電開展合作，雙方擬通過向晶盛機電全資子公司科盛裝備增資的方式成立合資公司，增資后科盛裝備注冊資本為15,000萬美元對應人民幣金額。其中晶盛機電以等值于9750萬美元增資并持有科盛裝備65%股份；應用材料香港以美元現(xiàn)匯增資5,250萬美元，增資完成后持有合資公司35%股份。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)