據西安交通大學官方消息，12月13日，西安交通大學-合肥芯碁微電子裝備股份有限公司共建“光刻裝備智能制造聯合實驗室”簽約儀式在創(chuàng)新港舉行。

按照雙方合作協議，芯碁微裝與西安交大將圍繞軟硬件協同智能化生產、高精度亞像素靶標系統(tǒng)、各種設計軟件的數據轉換系統(tǒng)、高精度控制系統(tǒng)、計算光刻等領域開展聯合研發(fā)、人才培養(yǎng)、成果轉移等方面合作。

西安交大校長王樹國表示，西安交大愿與各類行業(yè)龍頭企業(yè)共建實驗室和創(chuàng)新聯合體，準確把握科技創(chuàng)新的應用前景，不斷推動科技成果轉化，通過科技創(chuàng)新引領產品創(chuàng)新發(fā)展，支撐產業(yè)集群式發(fā)展，助力培育新的產業(yè)集群，為推動經濟社會高質量發(fā)展貢獻力量。

公開資料顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司成立于2015年6月，注冊資本1.2億元，主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產。光刻設備是芯片、PCB的基石，屬于卡脖子設備，國家政策大力扶持產業(yè)發(fā)展。該公司致力于打造國產集成電路高端裝備市場，并于2021年4月1日成功登陸科創(chuàng)板。

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