今日（12月2日），一家半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝（WLP）應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備，宣布從美國(guó)一家主要國(guó)際半導(dǎo)體制造商處獲得兩份型號(hào)為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設(shè)備訂單。

圖片來(lái)源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備

據(jù)了解，所涉兩臺(tái)設(shè)備預(yù)計(jì)均將安裝于該客戶(hù)的美國(guó)工廠中，用于其先進(jìn)制程。第一份訂單是一臺(tái)評(píng)估設(shè)備，用于進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)備的清洗性能，并最終確定設(shè)備的具體配置，計(jì)劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺(tái)量產(chǎn)設(shè)備，供其量產(chǎn)線使用，計(jì)劃于2022年第二季度交付。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)王暉表示，這些訂單意義重大，標(biāo)志著公司將客戶(hù)群擴(kuò)大到又一個(gè)國(guó)際主要制造商，同時(shí)也表明，公司獨(dú)創(chuàng)的差異化技術(shù)首先在多個(gè)亞洲的關(guān)鍵客戶(hù)端進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證成功后，公司再將其推廣向全球的一流制造商。

據(jù)介紹，盛美半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)有的空間交變相位移（SAPS）晶圓清洗技術(shù)，在兆聲波發(fā)生器和晶圓之間的間隙中采用兆聲波的交替相位變化，與前幾代兆聲波晶圓清洗設(shè)備中使用的固定兆聲波發(fā)生器不同，SAPS技術(shù)能夠在晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)移動(dòng)或傾斜發(fā)生器，使兆聲波能量均勻地傳遞到晶圓（即使晶圓有翹曲）上的所有點(diǎn)。SAPS工藝比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝更高效，不會(huì)造成材料損失或影響晶圓表面粗糙度，可實(shí)現(xiàn)更徹底、更全面的清潔。該技術(shù)已在1xnm DRAM設(shè)備及其他設(shè)備上得到驗(yàn)證。

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