10月20日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備宣布，已收到一家主要集成電路制造商購買其Ultra ECP map鍍銅設(shè)備的DEMO設(shè)備訂單。訂單確定的交付日期在 2022 年初。

圖片來源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備

據(jù)介紹，Ultra ECP map是在盛美半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)得到證明的電鍍 (ECP) 技術(shù)基礎(chǔ)之上制造的。該設(shè)備配備多陽極局部鍍銅功能，可以在先進的技術(shù)節(jié)點上實現(xiàn)雙大馬士革銅互連結(jié)構(gòu)銅金屬層沉積。該設(shè)備可兼容超薄種子層，生產(chǎn)量高、運行時間長，同時能降低耗材成本和運營成本。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)