近日，貴州永吉印務(wù)股份有限公司（以下簡稱“永吉股份”）發(fā)布對外投資半導(dǎo)體項(xiàng)目的公告。

△Source：永吉股份公告截圖

公告指出，為把握國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，公司擬以自有資金出資1.07億元對上海埃延半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“埃延半導(dǎo)體”）增資擴(kuò)股，本次投資完成后，永吉股份持有埃延半導(dǎo)體51%的股權(quán)。

永吉股份擬拓寬產(chǎn)業(yè)鏈條

資料顯示，永吉股份創(chuàng)辦于1997年3月，注冊資本42156萬元，主要從事商標(biāo)包裝印刷業(yè)務(wù)，長期為貴州省中煙工業(yè)公司提供煙用物資（卷煙盒、條包裝紙）的印刷配套業(yè)務(wù)。

埃延半導(dǎo)體則成立于2021年9月，是一家擁有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半導(dǎo)體材料襯底外延設(shè)備的生產(chǎn)制造以及襯底材料的研發(fā)，目前的主要產(chǎn)品是研發(fā)和量產(chǎn)外延片所需的生產(chǎn)設(shè)備。

據(jù)披露，埃延半導(dǎo)體由擁有20-30年高溫氣相沉積開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)組建，主要成員來自美國應(yīng)用材料公司，該公司創(chuàng)始人及其技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的第一代設(shè)備“單腔體多片式8英寸硅片外延設(shè)備”在境外已經(jīng)獲得國際主流芯片廠商I公司的驗(yàn)證并投入量產(chǎn)。

埃延半導(dǎo)體已成功開發(fā)第一代設(shè)備，其設(shè)計并投入生產(chǎn)的第一代產(chǎn)品在境外已經(jīng)獲得國際主流芯片廠商的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，是目前較少擁有完整成熟外延設(shè)備成套技術(shù)的科研制造公司。

據(jù)悉，此設(shè)備市場主要為歐美設(shè)備商所壟斷，埃延半導(dǎo)體的高溫氣相沉積設(shè)備研制成功將會縮小與國際同行的技術(shù)差距，亦將享受國產(chǎn)設(shè)備替代所帶來的紅利。目前已初步完成第二代產(chǎn)品的設(shè)計和迭代，成膜均一性得到進(jìn)一步提高，相比第一代設(shè)備產(chǎn)能有望提高2-3倍，形成自主可控的核心技術(shù)優(yōu)勢。

永吉股份表示，本次合作有利于公司參與半導(dǎo)體設(shè)備及功率器件等領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)會，為公司尋求新的利潤增長點(diǎn)，同時也將促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)鏈條的延伸和拓寬，進(jìn)一步豐富公司業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)上市公司市場競爭力。

瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域

近年來，隨著新興行業(yè)對第三代半導(dǎo)體（寬禁帶半導(dǎo)體）芯片、模擬芯片、功率器件、射頻及CIS圖像處理芯片等應(yīng)用的持續(xù)增加，以及高階邏輯制程（28nm及以下）和先進(jìn)內(nèi)存芯片制造對外延工藝的需求日益提升，外延設(shè)備在制備襯底外延片和選擇性外延工藝中日益凸顯重要性，對設(shè)備的需求也持續(xù)增加。

目前第三代半導(dǎo)體以150mm-200mm為主，外延設(shè)備主要依賴進(jìn)口。200mm硅基襯底外延部分實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。300mm襯底外延和選擇性外延屬于國內(nèi)空白，完全被歐美設(shè)備供應(yīng)商壟斷，據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球1/3左右的300mm大硅片屬于襯底外延硅片。選擇性外延在28nm開始的邏輯芯片制造中開始應(yīng)用，將在14nm/10nm的工藝技術(shù)演進(jìn)過程中成倍增長。

全球外延設(shè)備年需求總額在15億美元以上，隨著主要客戶在先進(jìn)制程的突破以及第三代半導(dǎo)體芯片的不斷擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)市場的占比在可預(yù)見的未來數(shù)年持續(xù)增長。尤其是碳化硅已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)。

在此基礎(chǔ)上，永吉股份圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所作布局，探索在高端芯片設(shè)備制造領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展，永吉股份擬充分發(fā)揮運(yùn)營管理工業(yè)企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和融資工具的優(yōu)勢，與項(xiàng)目合作方在技術(shù)研發(fā)和市場業(yè)務(wù)的現(xiàn)有資源形成良性互補(bǔ)，共同探索大硅片及第三代半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用和市場開發(fā)，共享半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的市場份額。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)