昨日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2021年第65次審議會(huì)議結(jié)果顯示，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（下稱(chēng)“山東天岳”）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

第三代化合物半導(dǎo)體的主要材料是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），憑借其更寬的禁帶寬度、高溫、高壓、高頻率和大功率等優(yōu)異性能，近年來(lái)產(chǎn)業(yè)迅猛增長(zhǎng)。

據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的10億美元增長(zhǎng)至2025年的35億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。

這一系列政策和數(shù)字的背后，是行業(yè)需求、供應(yīng)鏈提升和改進(jìn)、以及相關(guān)技術(shù)的巨大進(jìn)步。

山東天岳成立于2011年，是國(guó)內(nèi)碳化硅龍頭企業(yè)，集各類(lèi)半導(dǎo)體晶體及襯底材料的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造與銷(xiāo)售為一體，主要產(chǎn)品包括碳化硅產(chǎn)品及藍(lán)寶石產(chǎn)品，并提供藍(lán)寶石晶片加工服務(wù)。

山東天岳作為全球第四家碳化硅材料量產(chǎn)的企業(yè)，已經(jīng)能夠供應(yīng)2英寸~6英寸的單晶襯底，公司在半絕緣型碳化硅襯底領(lǐng)域已進(jìn)入行業(yè)第一梯隊(duì)。

值得注意的是，山東天岳是華為哈勃進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一步。據(jù)悉，2019年8月，華為哈勃投資入股山東天岳，獲得10%股份。

據(jù)招股說(shuō)明書(shū)顯示，2018-2020年，山東天岳實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.36億元、2.69億元、4.25億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-0.43億元、-2.01億元、-6.42億元。三年內(nèi)，山東天岳的收入規(guī)模穩(wěn)步上漲，凈利潤(rùn)卻逐年下降，主要系2019年和2020年實(shí)施股權(quán)激勵(lì)所致，另外則是由于SiC材料的持續(xù)研發(fā)需要大量資金投入。

毛利率方面，報(bào)告期內(nèi)公司綜合毛利率分別為 25.57%、37.68%和 35.28%，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)SiC襯底毛利率分別為8.45%、26.62%和34.94%，呈上升趨勢(shì)，主要系產(chǎn)品單價(jià)提高的同時(shí)單位成本降低。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)