8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，公司將擬投資3億元人民幣，實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。

圖片來源：聯(lián)瑞新材公告截圖

據(jù)了解，項目地點(diǎn)位于江蘇省連云港市高新區(qū)，建設(shè)周期計劃為15個月。

聯(lián)瑞新材表示，本次投資事項符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，對促進(jìn)公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系及長期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。本次投資不會對公司的財務(wù)和生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，從長遠(yuǎn)來看對公司的業(yè)務(wù)布局和經(jīng)營業(yè)績具有積極作用，符合公司及全體股東的利益。

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