8月6日，中環(huán)股份發(fā)布2021年半年報(bào)。報(bào)告顯示，上半年中環(huán)股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入176.44億元，同比增長104.12%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤14.80億元，同比增長174.92%。

圖片來源：中環(huán)股份公告截圖

對于影響公司報(bào)告期業(yè)績的主要因素，中環(huán)股份提到了包括半導(dǎo)體光伏業(yè)務(wù)板塊、半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)板塊、現(xiàn)代制造業(yè)轉(zhuǎn)型方面以及公司內(nèi)部治理方面等。

其中半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)板塊，公告指出，報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)能規(guī)模快速提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升 65.8%，已成為產(chǎn)品維度齊全、國內(nèi)領(lǐng)先的硅拋光片和外延片制造商。結(jié)合產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，制程能力及稼動率的持續(xù)提高，商業(yè)競爭力進(jìn)一步提升。借助半導(dǎo)體市場快速增量契機(jī)，與多家芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，為業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了客戶基礎(chǔ)。

公告具體提及，在客戶拓展方面，抓住特色工藝增量機(jī)會并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，特別是12英寸產(chǎn)品已成為多家客戶Baseline。全球芯片產(chǎn)能緊張背景下，國際硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)速度慢于國內(nèi)，公司迎來更開放的國際客戶配合機(jī)會，與多家國際客戶簽訂長期供貨協(xié)議（LTA），增強(qiáng)全球化競爭力。

供需平衡方面，受到以汽車電子為代表的需求帶動，8英寸及以下訂單增量超預(yù)期，公司在加速推進(jìn)江蘇大硅片項(xiàng)目產(chǎn)能擴(kuò)充的同時，策劃啟動天津工廠擴(kuò)產(chǎn)，并優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升訂單交付能力和整體盈利水平；12英寸產(chǎn)品國內(nèi)客戶訂單爆增，公司通過加速新產(chǎn)線調(diào)試釋放有效產(chǎn)能，提升交付率。

項(xiàng)目投資建設(shè)方面，8-12英寸大硅片項(xiàng)目一期進(jìn)入驗(yàn)收結(jié)尾階段，項(xiàng)目二期提前啟動，目前已形成月產(chǎn)能8英寸60萬片，12英寸7萬片；預(yù)計(jì)2021年年末實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能8英寸70萬片，12英寸17萬片的既定目標(biāo)。

技術(shù)研發(fā)和客戶認(rèn)證方面，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用率為9.7%，較去年同期提高4.9個百分點(diǎn)。8英寸產(chǎn)品已形成可對標(biāo)國際一線廠商的產(chǎn)品綜合能力和市場競爭力，新產(chǎn)品研發(fā)認(rèn)證順利，陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。12英寸產(chǎn)品處于增量和突破期，應(yīng)用于特色工藝的產(chǎn)品已通過多家國內(nèi)一線客戶認(rèn)證并穩(wěn)定量產(chǎn)；先進(jìn)制程產(chǎn)品加速追趕，28nm以上Logic產(chǎn)品在多家客戶驗(yàn)證順利，下半年進(jìn)入增量階段。IGBT、CIS、PMIC、DDIC等特色產(chǎn)品認(rèn)證順利。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)