據(jù)浦東時報消息，7月29日，金橋股份舉辦金橋綜合保稅區(qū)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)企業(yè)集中簽約儀式，6家重點企業(yè)集中簽約，包括集成電路設(shè)備、第三代半導體材料、世界領(lǐng)先的新藥研發(fā)及生產(chǎn)外包、藥物臨床前測試等關(guān)鍵核心技術(shù)的行業(yè)翹楚，總投資額超12.8億元。

圖片來源：浦東發(fā)布

其中，國內(nèi)半導體關(guān)鍵材料領(lǐng)域的隱形冠軍安集微電子、打破國外刻蝕機技術(shù)封鎖的中微半導體將在金橋綜保區(qū)擴產(chǎn)。此外，主攻第三代氮化鎵材料及5G射頻器件的芯躍半導體等企業(yè)將新入駐金橋綜保區(qū)。

據(jù)介紹，金橋綜保區(qū)去年4月揭牌，是浦東第一個成功轉(zhuǎn)型升級為綜合保稅區(qū)的海關(guān)特殊監(jiān)管區(qū)域，園區(qū)圍繞汽車零部件、高端機械制造、關(guān)鍵半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集聚了一批骨干企業(yè)。

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