據(jù)北京城建集團建筑工程總承包部消息，7月5日，在北京經(jīng)濟開發(fā)區(qū)路東區(qū)E7M1地塊，隆重舉行北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)華卓精科半導體裝備關鍵零部件研究制造二期項目奠基儀式。

消息稱，華卓精科半導體裝備關鍵零部件研究制造二期項目是北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)依托首都科技資源和智力資源優(yōu)勢，推動國家高端經(jīng)濟技術的發(fā)展，打造首都南部現(xiàn)代制造業(yè)新區(qū)的重點項目。

圖片來源：北京城建集團建筑工程總承包部

該項目位于北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)路東區(qū)E7M1 地塊，東臨經(jīng)海六路，西側為經(jīng)海五路，北臨科創(chuàng)九街，東西長約181米，南北寬約172米，總用地面積3.113公頃，總建筑部面積 68935.43 平方米，合同價2.71億元，建設內(nèi)容包括地上生產(chǎn)和研發(fā)試驗廠房、宿舍、化學品庫房及地下車庫等，建成后將為半導體裝備關鍵零部件的研究和制造。

資料顯示，華卓精科成立于2012年5月，主營業(yè)務為集成電路制造裝備及關鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。目前產(chǎn)品包括光刻機雙工件臺及其衍生產(chǎn)品超精密運動平臺、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統(tǒng)等整機設備及半導體關鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、先進封裝、功率器件制造等產(chǎn)線，并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現(xiàn)廣泛應用。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)