6月17日，上海證監(jiān)會披露了上海超硅半導體股份有限公司輔導備案基本情況表以及輔導備案情況報告。信息顯示，上海超硅半導體股份有限公司（以下簡稱“上海超硅”）擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，其與中金公司于6月4日簽署了輔導協(xié)議，并于6月4日進行了輔導備案。

圖片來源：上海證監(jiān)會文件截圖

根據(jù)輔導備案情況報告，上海超硅成立于2008年7月，2021年5月28日整體變更設(shè)立股份公司，法定代表人陳猛，主要從事大尺寸集成電路級別硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括200mm的拋光片、氬氣退火片和外延片、300mm的拋光片等，系中國大陸領(lǐng)先的工業(yè)化生產(chǎn)大尺寸硅片的企業(yè)。

據(jù)輔導備案情況報告介紹，上海超硅目前擁有先進的300mm硅片全自動智能化生產(chǎn)線，并通過自主研發(fā)掌握了大尺寸單晶硅晶體生長技術(shù)。此外，該公司的核心設(shè)備晶體生長爐也由其自主設(shè)計制造。上海超硅300mm產(chǎn)線全部投產(chǎn)后，預(yù)計將占世界大尺寸硅片總用量的5-10%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)