5月21日，深南電路披露近期投資者關(guān)系活動記錄表。調(diào)研中，深南電路對其封裝基板發(fā)展相關(guān)情況作出回應(yīng)。

深南電路介紹稱，封裝基板業(yè)務(wù)方面，公司共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品，工廠運營成熟，訂單延續(xù)去年以來的飽滿狀態(tài)；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，該工廠自2019年6月連線生產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡進展順利，2020年10月份實現(xiàn)單月盈虧平衡，目前產(chǎn)能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現(xiàn)正貢獻。

被問及封裝基板業(yè)務(wù)是否有擴產(chǎn)計劃，深南電路表示，目前封裝基板市場需求持續(xù)旺盛，公司封裝基板業(yè)務(wù)訂單保持在較為飽滿的水平，無錫基板工廠產(chǎn)能爬坡順利，若外部市場保持當前持續(xù)旺盛的需求，預(yù)計今年可達到滿產(chǎn)狀態(tài)。一方面公司會積極推進無錫基板工廠產(chǎn)能爬坡，并通過技改的方式對現(xiàn)有工廠適時擴充產(chǎn)能，另一方面，公司會進一步優(yōu)化封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并加強FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)研究，進行相關(guān)技術(shù)儲備。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)