據(jù)衢州智造新城消息，5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引資項目集中簽約儀式舉行。本次集中簽約項目共22個，計劃總投資達662億元。

圖片來源：衢州智造新城

其中，金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目由金瑞泓微電子（衢州）有限公司計劃投資約83.92億元，用地約323畝，建設(shè)集成電路用12英寸硅片項目，達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。

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