惠倫晶體(300460)4月15日在互動(dòng)平臺(tái)表示，因TCXO用IC供貨緊張及市場(chǎng)供需不平衡，受多種市場(chǎng)因素影響，TCXO產(chǎn)品價(jià)格較去年產(chǎn)生較大幅度上漲。

鑒于公司目前IC庫(kù)存及上游IC供應(yīng)商優(yōu)先供貨等情形，公司能夠確保向下游客戶持續(xù)批量供貨。重慶新增產(chǎn)能中有增加TCXO產(chǎn)能，新增產(chǎn)能計(jì)劃將于今年二季度前投產(chǎn)。

本月初，據(jù)惠倫晶體發(fā)布公告，經(jīng)過不斷加深與MTK技術(shù)團(tuán)隊(duì)及主流手機(jī)客戶的溝通交流，其擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TMS/TSX產(chǎn)品2Z26000007（Part2）終于獲得MTK認(rèn)可，進(jìn)入MTK手機(jī)全系列芯片（含最新高端5G芯片天璣2000）的QVL/AVL中，意味著惠倫晶體成為了中國(guó)大陸首家暨當(dāng)前唯一一家進(jìn)入MTK手機(jī)芯片參考設(shè)計(jì)列表的晶振廠商。