根據(jù)日經(jīng)評論15日引述知情人士報道，由于部分關(guān)鍵設(shè)備的交貨周期延長至12個月，服務(wù)廠以及IC基板供應(yīng)商的產(chǎn)能擴充計劃都遭受拖累。目前至少有四種關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備面臨短缺，主要因為芯片短缺，疫情封城引發(fā)的人力問題導致的。

用于芯片封裝制程的熱壓黏晶機，前置時間已延長至10-12個月，主要供應(yīng)商是新加坡的庫力索法。晶圓切割機的前置時間也從正常的1-3個月延至5-8個月，主要原因是出現(xiàn)前所未見的需求，負責供應(yīng)該設(shè)備的是日商迪思科。

此外，日商愛德萬測試、美國芯片測試設(shè)備大廠泰瑞達生產(chǎn)的IC測試機臺，交貨周期也大幅度拉長。三菱電機主要生產(chǎn)用于印刷電路板、IC基板的雷射鉆孔機，期也發(fā)出警告，若現(xiàn)在下單，部分機臺的前置時間將超過12個月。高階IC基板的前置時間則延至52周。

為了應(yīng)對設(shè)備短缺問題，三星一名高層本周前往美國，會見應(yīng)用材料執(zhí)行長Gary Dickerson及泛林半導體執(zhí)行長Tim Archer，討論關(guān)鍵半導體設(shè)備的供應(yīng)問題，希望應(yīng)材、泛林能配合，將設(shè)備的交貨時間提前。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)