4月6日消息，中微公司舉行了2020年度業(yè)績說明會。會上，中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯表示，公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

尹志堯進一步介紹，在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運用在國際知名客戶最先進的生產(chǎn)線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關(guān)鍵步驟的加工；同時，公司根據(jù)先進集成電路廠商的需求持續(xù)進行設(shè)備開發(fā)和工藝優(yōu)化。

在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應用于64層和128層的量產(chǎn)，電感性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應用于64層的量產(chǎn)，同時公司根據(jù)存儲器件客戶的需求正在開發(fā)極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。

據(jù)悉，中微公司是一國內(nèi)知名的半導體設(shè)備公司，目前產(chǎn)品以半導體前道生產(chǎn)的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備為主，并逐步開發(fā)后道先進封裝、MEMS、藍綠光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半導體設(shè)備產(chǎn)品。

對于未來發(fā)展，尹志堯從三個維度介紹了公司發(fā)展布局規(guī)劃。深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴展在泛半導體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應用并探索其他新興領(lǐng)域的機會。其中，在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司考慮擴大在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域。

圖片來源：中微公司2020年度業(yè)績說明會視頻截圖

至于業(yè)界關(guān)注的光刻機研發(fā)計劃，尹志堯則表示，公司目前沒有研發(fā)計劃。

財務方面，據(jù)尹志堯介紹，中微公司2020年營業(yè)收入同比增長16.76%達到22.73億元，歸母凈利潤同比增長161.02%達到4.92億元。公司的主打設(shè)備產(chǎn)品—等離子體刻蝕設(shè)備2020年營業(yè)收入增長了58.5%，其中，新產(chǎn)品電感性等離子體ICP刻蝕機銷售臺數(shù)比2019年增長了100%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)