3月29日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日報導，半導體廠商設備投資活絡、半導體制造設備訂單強勁，也讓TEL（東京威力科創(chuàng)）獲利有望挑戰(zhàn)歷史新高，TEL社長河合利數(shù)接受專訪時表示，”IoT普及讓使用芯片的終端產(chǎn)品擴大。 來自邏輯芯片、晶圓代工廠的需求旺盛。 因5G移動裝置、數(shù)據(jù)中心的投資增加，原先表現(xiàn)較落后的內(nèi)存產(chǎn)品DRAM的投資也回復。 2021 年半導體前端工程制造設備（WFE）市場成長幅度（年增幅）有望逼近 20%。 2021年度獲利很有可能將超越2018年——即此前最高水平"。

關于芯片嚴重短缺迫使車廠進行減產(chǎn)一事，河合利數(shù)表示，“對制造設備企業(yè)來說，這是最佳的業(yè)務機會。負面的因素一個都沒有。"

關于2021年設備投資額是否會較今年進一步增長，河合利數(shù)指出，半導體市場加快技術革新，設備商也被要求要持續(xù)、迅速的響應客戶端的需求，大規(guī)模的研發(fā)投資才剛開始、今后數(shù)年將持續(xù)。 2021年度設備投資額預估將再次達到歷史新高"。

關于市場有部分人士認為出現(xiàn)”半導體泡沫“、半導體需求高峰是否近了？ 河合利數(shù)表示，”今后5-10 年，伴隨著 ICT、數(shù)字轉型（DX、Digital Transformation）、減碳、智慧城市、后5G所產(chǎn)生的技術革新將持續(xù)。大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的，而要實現(xiàn)上述要求的關鍵就是半導體技術。 半導體從誕生迄今已約70年、市場規(guī)模已超越4，000億美元，且預估將在2030年達到1萬億美元。 在細微化之后、將是DRAM等的3D化，半導體的‘大行情’在數(shù)年內(nèi)不會結束“。

有機構指出，2021年全球半導體銷售額預估將年增8.4%至4，694.億美元，將超越2018年的4，687億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。

今年1月28日，TEL剛剛宣布，因5G、AI、IoT等情報通訊技術應用擴大，推升半導體需求旺盛，也帶動芯片制造設備市場持續(xù)呈現(xiàn)擴大，因此在評估客戶最新的投資動向及業(yè)績動向后，將2020年度（2020年4月1日-2021年3月31日）合并銷售額預測自原先的1.30萬億日元上調(diào)至1.36萬億日元，營收預測自2，810 億日圓上調(diào)至3，060億日圓，歸母凈利潤也自2，100億日圓上調(diào)至2，300億日圓。這已是 TEL 第 2 次上調(diào)年度財務預測。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)