3月17日至19日，SEMICON China2021（2021中國國際半導體展）在上海新國際博覽中心隆重舉行。徐州鑫晶半導體科技有限公司、徐州晶睿半導體裝備科技有限公司攜旗下12英寸硅片、晶棒、晶段產品及服務，憑借科技創(chuàng)新成果重磅亮相這一半導體盛會，引發(fā)行業(yè)人士廣泛專注。展會期間，鑫晶半導體董事長鄭加鎮(zhèn)博士在專業(yè)論壇上發(fā)表重要演講及致辭。

在N2館展區(qū)，鑫晶半導體展出了12英寸拋光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要產品，其中12英寸硅片直接切入28納米以下晶圓工藝節(jié)點。在展會現場，鑫晶半導體、晶睿裝備的專業(yè)團隊與客戶和供應商進行了深入交流，擴大了市場知名度和品牌影響力。據悉，鑫晶半導體掌握了業(yè)界先進的硅片技術路線，在美國和中國有兩個研發(fā)中心，擁有488項專利，覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測等硅片制造全流程，技術團隊來自美國、新加坡、中國臺灣、日本等地區(qū)，有10納米以下硅片量產的經驗。鑫晶半導體拉制出的12英寸晶棒已經通過美國GSM實驗室、國家有色金屬及電子分析測試中心檢驗為完美晶體。2020年10月，一階段10萬片/月產能正式投產，并開始送樣認證及銷售。

在首次舉辦的“先進材料論壇”上，鄭加鎮(zhèn)博士受邀作《國產硅片助力芯片制造創(chuàng)新》主題演講。他表示，受益于5G、AI、云計算、新能源汽車等終端半導體產品技術升級的需求拉動，對12英寸硅片需求在2021年將突破700萬片/月。然而國內硅片有效產能爬坡遠落后于芯片，先進制程工藝硅片仍依賴進口。鄭加鎮(zhèn)博士指出，新的集成電路工藝技術和應用與硅片是不可分割的，硅片技術工藝與芯片制造創(chuàng)新應同步發(fā)展。自主裝備能力、技術和專業(yè)人才隊伍是國產硅片產業(yè)化的三大制約因素，也是硅片新進入者亟待突破的三大壁壘。瞄準主流工藝需求，鑫晶半導體工藝研發(fā)路線由28納米入手，對標全球前五大供應商產品指標，制定各個先進制程的指標，持續(xù)推進先進制程工藝研發(fā)，支撐中國集成電路制造產業(yè)的發(fā)展，加快大硅片的國產化進程。

在“智能制造論壇”上，鄭加鎮(zhèn)博士代表中國智能制造委員會致歡迎辭。他表示，全球制造業(yè)從十九世紀的小規(guī)模制造，到二十世紀進入大規(guī)模工業(yè)化制造（生產線），再到六十年代進入信息化精益制造（自動化、微電子化、計算機化），進入二十一世紀開始進入智能制造，應用互聯網、大數據、云計算、物聯網等技術。鄭加鎮(zhèn)博士指出，我國若想從制造大國走向制造強國，智能制造是關鍵。希望在此次大會上，通過分享過去一年的智能制造成果，加深技術交流與融合，加快智能化步伐。

作為全球最大規(guī)模的半導體年度盛會，SEMICON China2021以“跨界全球·心芯相聯”為主題，結合中國半導體產業(yè)特點和全球半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，邀請了全球行業(yè)領軍者共同探討全球產業(yè)格局、前沿技術與市場走勢，分享行業(yè)頂級智慧和視野。本次展覽展出面積達8.45萬平方米，匯聚1100家企業(yè)，包括半導體全產業(yè)鏈設計、制造、封裝測試、設備、材料等，20多場專業(yè)論壇討論產業(yè)發(fā)展方向、市場趨勢、技術應用、投資熱點等。