2月8日，恒坤股份發(fā)布公告，公司與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)擬于2021年2月簽署《恒坤半導(dǎo)體先進(jìn)材料項(xiàng)目投資合作協(xié)議》（暫定名，以下簡(jiǎn)稱“《合作協(xié)議》”）。

根據(jù)《合作協(xié)議》，本次投資項(xiàng)目主要為集成電路用光刻膠及超高純前驅(qū)體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)，擬投資總額不超過3.50億元。恒坤股份擬以子公司為經(jīng)營(yíng)責(zé)任主體負(fù)責(zé)本項(xiàng)目的投資建設(shè)運(yùn)營(yíng)及不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書辦理，并在合肥新站高新區(qū)轄區(qū)內(nèi)納稅，履行協(xié)議既定事項(xiàng)。

公告指出，本項(xiàng)目符合公司自身發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司整體綜合實(shí)力，為公司將來的持續(xù)發(fā)展提供良好的工作環(huán)境，有利于提高公司的競(jìng)爭(zhēng)力，有利于公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

目前，恒坤股份董事會(huì)會(huì)議已審議通過關(guān)于《公司擬與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)簽訂<恒坤半導(dǎo)體先進(jìn)材料項(xiàng)目投資合作協(xié)議>》議案，此議案尚需提交2021年第三次臨時(shí)股東大會(huì)表決。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)