11月9日，高測股份在互動平臺表示，基于公司自主核心技術(shù)，2018年以來，公司在半導(dǎo)體行業(yè)硅片切片環(huán)節(jié)陸續(xù)實現(xiàn)了基于金剛線技術(shù)的切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)及應(yīng)用突破。

目前，公司已針對第三代半導(dǎo)體研發(fā)了相應(yīng)的切割設(shè)備和切割耗材，正在積極推廣市場。未來，在公司自主核心技術(shù)的支撐下，公司的系統(tǒng)切割解決方案將在更多的高硬脆材料切割場景中得到拓展應(yīng)用，并將促進公司的持續(xù)、快速發(fā)展。

青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。

公司在今年7月發(fā)布的招股說明書中表示，基于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續(xù)推進金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導(dǎo)體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)