為了支援臺積電先進(jìn)制程陸續(xù)開工與之后發(fā)展，極紫外光刻機(jī)（EUV）龍頭ASML在南科設(shè)置的EUV技術(shù)培訓(xùn)中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值1.2億歐元的EUV究竟長什么樣子。

據(jù)ASML之前公布資料顯示，一部長度超過10公尺、高度達(dá)2層樓的EUV，每臺有超過10萬個零件，加上3千條電線、4萬個螺栓及2公里長的軟管等零組件，最大重量達(dá)180公噸。整部光刻機(jī)是由“照明光學(xué)模組”（Illumination&Projection）、“光罩模組”（Reticle）及“晶圓模組”（Wafer）三大部分組成。

為了讓大家更了解EUV基本運(yùn)作方式，ASML日前在官網(wǎng)解釋EUV三大模組的功能。“照明光學(xué)模組”部分，ASML解釋這是EUV最核心的作業(yè)模組。這里紫外光由“光源模組”（Source）生成后，就導(dǎo)入“照明光學(xué)模組”。過程還必須進(jìn)行檢測與控制光的能量、均勻度及形狀。之后再將紫外光穿過光罩，藉由聚光鏡（Project Lens）將影像聚焦成像在晶圓表面的光阻層。

ASML還解釋了EUV另一個“光罩模組”的功能。“光罩模組”可分為“光罩傳輸模組”（Reticle Handler）和“光罩平臺模組”（Reticle Stage）兩部分。“光罩傳輸模組”主要負(fù)責(zé)將光罩由光罩盒一路傳送到“光罩平臺模組”，之后“光罩平臺模組”負(fù)責(zé)乘載并快速來回移動光罩，以利“照明光學(xué)模組”曝光，將電路設(shè)計圖影像（Pattern）刻在晶圓上。

最后“晶圓模組”部分，ASML表示分為“晶圓傳送模組”（Wafer Handler）及“晶圓平臺模組”（Wafer Stage）兩大塊。“晶圓傳送模組”負(fù)責(zé)將晶圓從光阻涂布設(shè)備一路傳送至“晶圓平臺模組”，“晶圓平臺”則是微影設(shè)備關(guān)鍵的定位模組（Positioning Module）裝置，因EUV系統(tǒng)設(shè)計整合機(jī)械電子學(xué)、光學(xué)設(shè)計及量測學(xué)（包含量測、數(shù)據(jù)處理及控制）等，使雙晶圓平臺能在同時間移動兩片硅晶圓，其中一邊晶圓于紫外光曝光下，將電路設(shè)計圖影像（Pattern）刻在晶圓上，另一邊晶圓同時由機(jī)臺量測儀器優(yōu)化準(zhǔn)確度（Alignment）。如此，兩個平臺交替執(zhí)行微影和量測功能，大大提升制程效率。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)