近日，多家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所問詢。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

資料顯示，盛美半導(dǎo)體成立于2005年，由半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國ACMR”）出資設(shè)立。主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清 洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年盛美半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元。

招股書顯示，盛美半導(dǎo)體本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4335.58萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%，擬募資18億元，用于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心（7億元）、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目（4.5億元）和補(bǔ)充流動資金（6.5億元）。 

盛美半導(dǎo)體稱，A股股票上市后，將與該公司控股股東美國ACMR分別在科創(chuàng)板和美國納斯達(dá)克股票市場掛牌上市。

江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司

資料顯示，微導(dǎo)納米以原子層沉積（以下簡稱“ALD”）技術(shù)為核心，致力于先進(jìn)微、納米級薄膜沉積技術(shù)和設(shè)備的研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高端裝備與技術(shù)解決方案。

近年來，微導(dǎo)納米經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。招股書顯示，2017-2019年，微導(dǎo)納米實現(xiàn)營業(yè)收入分別為0元、4,191.06萬元、21,581.56萬元；實現(xiàn)凈利潤分別為-891.18萬元、-2,919.29萬元、4,141.41萬元。

報告期內(nèi)，微導(dǎo)納米主營業(yè)務(wù)收入主要來自ALD設(shè)備。2018年和2019年，微導(dǎo)納米來自于ALD設(shè)備的收入金額分別為3,898.03萬元和20,194.69萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為93.02%和93.59%。

據(jù)披露，微導(dǎo)納米此次擬募集資金5億元，在扣除發(fā)行費用后擬用于投建年產(chǎn)120臺基于原子層沉積技術(shù)的光伏、柔性電子及半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)建項目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心項目、以及補(bǔ)充流動資金。

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

資料顯示，天科合達(dá)成立于2006年9月，主要從事第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是該公司核心產(chǎn)品。天科合達(dá)建立了國內(nèi)第一條碳化硅晶片中試生產(chǎn)線，在國內(nèi)率先成功研制出6英寸碳化硅晶片，相繼實現(xiàn)2英寸至6英寸碳化硅晶片產(chǎn)品的規(guī)?；?yīng)。

今年8月，天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目開工儀式舉行。據(jù)悉，該項目是天科合達(dá)自籌資金建設(shè)的用于碳化硅晶體襯底研發(fā)及生產(chǎn)的項目，總投資約10億元人民幣，總建筑面積5.5萬平方米，新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設(shè)備的碳化硅襯底生產(chǎn)線，項目計劃于2022年年初完工投產(chǎn)，建成后可年產(chǎn)碳化硅襯底12萬片。

招股書顯示，天科合達(dá)本次募集資金投資項目為第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目。該項目投資總額為9.57億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元，以銀行貸款或自籌資金等方式投入金額4.57億元。

對于未來發(fā)展和規(guī)劃，天科合達(dá)表示，公司發(fā)展戰(zhàn)略定位將繼續(xù)聚焦于碳化硅材料的研發(fā)及生產(chǎn)，一方面通過自主研發(fā)持續(xù)提升公司技術(shù)實力，不斷突破碳化硅晶片技術(shù)瓶頸；另一方面持續(xù)投入資金和人力資源，擴(kuò)大碳化硅晶片生產(chǎn)能力，不斷提升產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營能力，進(jìn)一步鞏固公司核心競爭力，提高公司產(chǎn)品在國內(nèi)外的市場占有率等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)