近日，第二十三屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(科博會)科技合作項(xiàng)目推介暨簽約儀式在京舉行。20個(gè)簽約項(xiàng)目來自全國多個(gè)省區(qū)市，簽約總額163億元。

據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，在此次項(xiàng)目簽約儀式上，以集成電路為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目多、金額大。

如中電科電子裝備集團(tuán)有限公司與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會攜手打造中電科集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，擬投資66億元建設(shè)包括技術(shù)研究院、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，提升集成電路裝備國產(chǎn)化水平。亦莊智通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將投資17億元，以物聯(lián)網(wǎng)傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)測試為基礎(chǔ)，打造智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

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