5月15日，天津證監(jiān)局披露華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）接受輔導公告。公告顯示，國泰君安證券股份有限公司已于5月12日與華海清科簽署首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）的輔導協(xié)議。

（圖片來源：天津證監(jiān)局）

資料顯示，華海清科成立于2013年，是天津市政府與清華大學踐行“京津冀一體化”國家戰(zhàn)略，為推動我國化學機械拋光（CMP）技術和設備產(chǎn)業(yè)化成立的高科技企業(yè)。該公司主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務，核心團隊成員來自清華大學摩擦學國家重點實驗室及業(yè)內專業(yè)人才，產(chǎn)品可廣泛應用于極大規(guī)模集成電路制造、封裝、微機電系統(tǒng)制造、晶圓平坦化、基片制造等領域。

據(jù)了解， 化學機械拋平坦化（CMP）是目前國際公認的唯一能對亞微米經(jīng)器件提供全局平面化的技術。伴隨著全球半導體市場的增長，晶圓制造中制程技術的升級，導線與柵極的尺寸越來越小，光刻技術對晶圓表面的平坦程度的要求越來越高等因素，使得CMP工序顯著增加。目前，CMP與光刻、刻蝕、離子注入、PVD/CVD一起被稱為IC制造的五大核心技術。

華海清科官網(wǎng)顯示，華海清科持續(xù)研發(fā)出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列產(chǎn)品，實現(xiàn)了8-12英寸晶圓拋光設備規(guī)格型號覆蓋，截至目前已有多臺CMP設備進入國內先進集成電路大生產(chǎn)線，實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的規(guī)?；圃炫c產(chǎn)業(yè)化應用。

今年3月，華海清科整體變更為股份有限公司，標志著其股份制改造和上市籌備工作取得重要進展。此外，根據(jù)華海清科3月30日發(fā)布的消息，其通過北京產(chǎn)權交易所公開掛牌融資有了結果，以國投創(chuàng)業(yè)管理的國家科技重大專項成果轉化基金為代表的聯(lián)合體成功摘牌，其他聯(lián)合體成員包括金浦投資、國開科創(chuàng)、國開裝備基金、浙創(chuàng)投、石溪資本、中芯海河賽達基金、武漢建芯產(chǎn)業(yè)基金、水木創(chuàng)投等。

華海清科當時表示， 這次引入市場化投資機構是公司調整產(chǎn)權結構、優(yōu)化資源布局、推進戰(zhàn)略目標實現(xiàn)的重要路徑，也是助力華海清科登陸資本市場的重要組成部分。根據(jù)輔導公告，目前華海清科的控股股東為清控創(chuàng)業(yè)投資有限公司，公司實際控制人為清華大學。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)