4月9日,上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)”)將開放申購,擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過62006.82萬股。今年3月17日,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)科創(chuàng)板IPO注冊申請或證監(jiān)會通過。
資料顯示,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)成立于2015年,是一家控股型企業(yè),主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是中國內(nèi)地規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一,也是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?;N售的企業(yè),突破了多項半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù),打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。
根據(jù)招股書披露,本次硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)擬公開發(fā)行6.2億股,募集資金25億元,其中17.5億元用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目”,剩余7.5億元用于“補(bǔ)充流動資金”。
其中集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目實(shí)施主體為硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股子公司上海新昇,項目建設(shè)周期為2年。硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)表示,集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目項目的實(shí)施將提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項目實(shí)施后,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將新增15萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。
近年來,為實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的布局,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)已經(jīng)完成了對原全球第八大半導(dǎo)體硅片企業(yè)Okmetic的私有化收購、購入了全球最大的SOI硅片企業(yè)法國上市公司Soitec 11.49%的股份,并控股上海新昇和新傲科技。其中,半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售由上海新昇、新傲科技、以及Okmetic三家控股子公司實(shí)際開展。
目前,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。其中,在300mm半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)已經(jīng)建成了10萬片/月的產(chǎn)能;在200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)領(lǐng)域,硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)也與全球多家射頻芯片于傳感器龍頭企業(yè)建立了深入的合作關(guān)系,其客戶包括格芯、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、以及意法半導(dǎo)體等半導(dǎo)體芯片制造企業(yè),客戶遍布北美、歐洲、亞洲等其他國家和地區(qū)。
封面圖片來源:拍信網(wǎng)