日前，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）發(fā)布公告稱，根據公司經營發(fā)展需要及長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，經慎重研究決定，擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)終止掛牌。

公告顯示，天科合達董事會已于7月12日審議通過《關于申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)終止掛牌的議案》等相關議案，但尚需提交公司臨時股東大會審議。天科合達表示，公司及公司控股股東已就公司申請終止股票掛牌事宜與公司其他股東進行充分溝通與協商，已就該事項初步達成一致意見。

天科合達將于7月29日召開臨時股東大會，并擬于股東大會審議通過后10個轉讓日內向全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)提交終止掛牌申請，具體終止掛牌時間以全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)批準時間為準。公告提示，由于有關事宜尚需臨時股東大會審議并報全國中小企業(yè)份轉讓系統(tǒng)審批，故終止掛牌事宜尚存在不確定性。

資料顯示，天科合達成立于2006年，由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，擁有自主知識產權的碳化硅晶體生長爐和碳化硅晶體生長、加工技術和專業(yè)設備，建立了完整的碳化硅晶片生產線。

2017年5月，天科合達在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)舉行“新三板”掛牌儀式，正式登陸新三板。如今時隔約兩年，天科合達宣布擬將從新三板退市。

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