2025-06-23
近日，邑文科技宣布成功交付首臺 12 英寸 CCP刻蝕機，這一突破性進展標志著國產(chǎn)半導體設備在高端領域邁出了重要一步...
2025-06-20
6 月 19 日，屹唐股份披露招股意向書，正式啟動 IPO 發(fā)行，目前處于詢價階段，計劃于 6 月 27 日進行網(wǎng)上申購，擬在上交所科創(chuàng)板上市...
2025-06-20
LG化學與日本Noritake公司于6月16日宣布，他們聯(lián)合開發(fā)了一種高性能銀漿，專門用于將碳化硅芯片粘合到汽車功率半導體的基板上
2025-06-16
此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目”“高端半導體硅材料研發(fā)項目”和“補充流動資金”...
2025-06-16
在慶祝英飛凌科技股份公司進入中國市場30周年之際，英飛凌于6月11日發(fā)布了其全新的本土化戰(zhàn)略，標志著公司在中國市場的進一步深化...
2025-06-10
6月7日，浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司舉行12吋拋光片通線儀式，標志著麗水經(jīng)開區(qū)正式量產(chǎn)全市首批12吋拋光片...
2025-06-06
6月5日，一則振奮人心的消息傳來——廣漠半導體新材料項目正式簽約落戶太倉高新區(qū)，這一舉措為區(qū)域半導體新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動能...
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