2025-07-21
邁為股份自主研發(fā)的全自動晶圓級混合鍵合設(shè)備成功交付國內(nèi)新客戶，此次交付的晶圓級混合鍵合設(shè)備，是邁為股份完全自主研發(fā)的成果......
2025-07-17
ASML公布了其 2025 年第二季度財報，業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，并宣布首臺 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻機(jī)已發(fā)運(yùn)...
2025-07-17
韓國晶圓廠設(shè)備制造商Justem計劃開發(fā)一款用于未來高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合設(shè)備...
2025-07-15
7月14日，華海清科股份有限公司全資子公司芯崳半導(dǎo)體（上海）有限公司自主研發(fā)的首臺12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT順利出機(jī)...
2025-07-15
7月14日上午，舜宇奧來設(shè)備搬入暨戰(zhàn)略合作簽約儀式順利舉行，舜宇奧來臨港項目首臺核心光刻機(jī)正式遷入...
2025-07-11
近日，無錫高新區(qū)企業(yè)尚積半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資，本輪融資由中車國創(chuàng)、無錫戰(zhàn)新基金、南京巨石宿遷產(chǎn)投...
2025-07-11
7月9日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成工商變更登記，公司注冊資本從1000萬元大幅增至2.1億元人民幣...
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