1月12日，江波龍公告稱，江波龍在投資者關(guān)系活動中介紹，公司mSSD產(chǎn)品采用Wafer級系統(tǒng)級封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝，省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)，產(chǎn)品具備明顯的綜合成本優(yōu)勢。mSSD作為傳統(tǒng)SMT工藝SSD的升級形態(tài)，市場前景廣闊。

此外，公司UFS4.1產(chǎn)品獲得多家Tier1大客戶的認可，相關(guān)導(dǎo)入工作正加速進行。關(guān)于存儲上行周期的持續(xù)性，江波龍表示，AI技術(shù)應(yīng)用和HDD供應(yīng)短缺等因素將帶動NAND Flash需求爆發(fā)，但原廠資本開支回升對2026年位元產(chǎn)出的增量貢獻有限。