美光科技（Micron Technology）宣布將在日本廣島投資1.5兆日圓（約96億美元），建設(shè)一座專門生產(chǎn)高頻寬存儲器（High-Bandwidth Memory, HBM）芯片的新工廠。該工廠將設(shè)于美光現(xiàn)有的廣島廠區(qū)內(nèi)，預(yù)計于2026年5月動工，并于2028年左右開始出貨HBM芯片。

此舉不僅是為了擴大美光的生產(chǎn)能力，更是為了分散地緣政治風(fēng)險。隨著人工智慧（AI）與數(shù)據(jù)中心需求的快速成長，HBM芯片已成為支援AI運算的關(guān)鍵元件，廣受NVIDIA、OpenAI、Meta Platforms等科技巨頭青睞。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）將為此項目提供高達(dá)5,000億日圓的補助，以支持日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇與發(fā)展。此外，日本政府自2021年起已編列約5.7兆日圓的預(yù)算，推動半導(dǎo)體與AI技術(shù)的發(fā)展，并在近期追加2,525億日圓的特別預(yù)算，進一步強化產(chǎn)業(yè)支援。

美光廣島廠先前已獲得日本政府7,745億日圓的補助，此次新廠投資也將引入先進的極紫外光（EUV）設(shè)備，以支援下一代HBM芯片的生產(chǎn)。此為美光自2019年以來首次啟動新廠建設(shè)，展現(xiàn)其對未來市場的信心與技術(shù)創(chuàng)新的承諾。