2025年，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)身處風(fēng)云激蕩的變革周期。地緣形勢(shì)的緊張態(tài)勢(shì)與貿(mào)易保護(hù)主義的持續(xù)升級(jí)，給存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定發(fā)展帶來(lái)顯著挑戰(zhàn)；與此同時(shí)，市場(chǎng)正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利潤(rùn)高端賽道集中，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)迎來(lái)深度調(diào)整。

值得關(guān)注的是，AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正持續(xù)驅(qū)動(dòng)HBM、大容量SSD等尖端存儲(chǔ)器的技術(shù)迭代與市場(chǎng)擴(kuò)張——盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)尚未完全復(fù)蘇，但AI PC、AI手機(jī)、AI手表等新興應(yīng)用的崛起，已然為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁的增長(zhǎng)新動(dòng)能。11月27日（周四），由TrendForce集邦咨詢主辦，以“存儲(chǔ)風(fēng)云，智塑未來(lái)”為主題的2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)(Memory Trend Seminar 2026)將在深圳開(kāi)啟，聚焦AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)變革與全球生態(tài)重構(gòu)。

作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)領(lǐng)域的飛速發(fā)展代表，KOWIN康盈半導(dǎo)體將攜全系列產(chǎn)品線重磅亮相MTS2026?，F(xiàn)場(chǎng)，企業(yè)將深度探討2026年存儲(chǔ)市場(chǎng)趨勢(shì)與機(jī)遇、AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)演變與應(yīng)用落地，帶來(lái)一場(chǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)品與前沿技術(shù)深度融合的行業(yè)盛宴，全方位展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌的創(chuàng)新實(shí)力與技術(shù)底氣！

KOWIN康盈半導(dǎo)體（康盈半導(dǎo)體科技有限公司）是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)的新世界！

瞄準(zhǔn)AI市場(chǎng)，拓展產(chǎn)品布局

康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品矩陣覆蓋面廣泛，涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級(jí)、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條、U 盤等系列產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等多個(gè)核心領(lǐng)域。

2025年，康盈半導(dǎo)體發(fā)布了三大AI應(yīng)用新品，KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片升級(jí)版、KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片升級(jí)版、KOWIN PCIe 5.0固態(tài)硬盤。這既是企業(yè)加速布局AI應(yīng)用存儲(chǔ)產(chǎn)品的重要成果，也標(biāo)志著其在存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣完善與技術(shù)核心能力上的再度突破！

智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，通過(guò)垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，最新發(fā)布32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數(shù)據(jù)的需求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片，較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時(shí)，新一代Small PKG.eMMC設(shè)計(jì)接近物理極限，體積更小，容量更大，最高容量128GB，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，寫入速度高達(dá)200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機(jī)等終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求。

快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤，更高存儲(chǔ)密度，高速緩存技術(shù)。1TB內(nèi)存搭載1GB緩存，2TB內(nèi)存搭載2GB緩存，4TB內(nèi)存搭載4GB緩存。其中4TB產(chǎn)品順序讀取速度達(dá)到了14,000 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤熘?3,000MB/s。與常規(guī)PCIe4.0相比速度翻倍，是常規(guī)PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相關(guān)應(yīng)用！

堅(jiān)守創(chuàng)新與品質(zhì)賦能AI未來(lái)

隨著各行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)需求的不斷升級(jí)，產(chǎn)品的可靠性與品質(zhì)成為用戶核心關(guān)注焦點(diǎn)。在技術(shù)與品質(zhì)層面，康盈半導(dǎo)體始終堅(jiān)守“打造高品質(zhì)存儲(chǔ)產(chǎn)品”的初心，所有產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試，能夠在極端溫度、濕度、鹽霧環(huán)境及抗震、抗沖擊等復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行，確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的準(zhǔn)確性與完整性，有效提升產(chǎn)品使用壽命，以卓越品質(zhì)滿足不同行業(yè)用戶的核心需求！

未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將在存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，全力為市場(chǎng)打造高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品！

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2026MTS存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)！