9月30日，東芯股份公告稱，公司董事會近日收到副總經(jīng)理陳磊的辭職報告，陳磊因個人原因申請辭去副總經(jīng)理職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。截至公告披露日，陳磊直接持有公司0.0114%的股份，通過合伙企業(yè)間接持有公司0.1244%的股份。

東芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于 2014 年，總部位于上海，在深圳、南京、香港、韓國均設(shè)有分公司或子公司。2021 年 12 月 10 日，公司在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。作為 Fabless 芯片企業(yè)，東芯股份聚焦于中小容量 NAND/NOR/DRAM 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時提供 NAND/NOR/DRAM 設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。