美光科技近日宣布計(jì)劃在美國芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域投資約2000億美元，此舉旨在擴(kuò)大其在美國的存儲器制造規(guī)模，預(yù)計(jì)將達(dá)到1500億美元。該投資將主要集中在愛達(dá)荷州、紐約州和弗吉尼亞州，標(biāo)志著美光在推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興方面的重要一步。

美光表示，這項(xiàng)投資預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約9萬個直接和間接的就業(yè)機(jī)會，進(jìn)一步推動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展。公司還計(jì)劃引入先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝技術(shù)，以提升其產(chǎn)品的競爭力和技術(shù)水平。

這一投資計(jì)劃不僅反映了美光對美國市場的信心，也顯示出其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中日益增強(qiáng)的影響力。隨著全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算和數(shù)據(jù)存儲需求的不斷增長，美光的這一戰(zhàn)略布局將為其未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。