隨著人工智能技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)和大模型參數(shù)量級(jí)持續(xù)躍升，存儲(chǔ)與計(jì)算的協(xié)同效率已成為制約大模型產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，深圳市銓興科技有限公司立足“存儲(chǔ)筑基 AI賦能”雙擎驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，正通過高端存儲(chǔ)產(chǎn)品與AI超顯存融合訓(xùn)推一體方案的組合拳，推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施向高效、普惠的方向演進(jìn)。

存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新：AI訓(xùn)練/推理的最佳存儲(chǔ)搭檔

■ 122.88TB PCIe 5.0 QLC eSSD：AI推理的存儲(chǔ)標(biāo)桿

122.88TB市面最大容量，支持千億參數(shù)模型數(shù)據(jù)本地化存儲(chǔ)；PCIe 5.0接口與QLC顆粒的黃金組合，兼顧性能與成本；創(chuàng)新的Dual Port雙端口設(shè)計(jì)，便于維護(hù)與升級(jí)，打破數(shù)據(jù)吞吐瓶頸；不僅是AI推理的最佳存儲(chǔ)搭檔，還滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)需求，相較傳統(tǒng)HDD容量提高4倍，單盤尺寸更小，在電力、空間和散熱等方面帶來效能提升,降低數(shù)據(jù)中心TCO 成本,助力客戶加速 AI轉(zhuǎn)型升級(jí)。

■ 30.72TB PCIe 5.0 TLC eSSD：高性能計(jì)算的存儲(chǔ)首選

30.72TB超大容量，PCIe 5.0帶寬翻倍，連續(xù)讀速超14GB/s，隨機(jī)IOPS達(dá)3300K，超低延遲，耐用性強(qiáng)，適合密集負(fù)載，解決了傳統(tǒng)架構(gòu)中“算力等數(shù)據(jù)”的痛點(diǎn)；適用于對(duì)讀寫性能要求高的AI應(yīng)用場(chǎng)景，是 AI訓(xùn)練/高性能計(jì)算（HPC）的存儲(chǔ)優(yōu)先選項(xiàng)。目前該產(chǎn)品系列已在多家頭部服務(wù)器廠取得AVL或進(jìn)行深度驗(yàn)證中，值得信賴。

存算協(xié)同：破局低成本釋放專屬AI模型潛能

銓興AI超顯存融合訓(xùn)推一體方案以“超維顯存融合技術(shù)”為核心突破，重構(gòu)存算底層邏輯，助力千行百業(yè)低成本、低能耗、高效率完成AI應(yīng)用本地部署落地。

■ 國內(nèi)首創(chuàng)超維顯存融合技術(shù)

通過創(chuàng)新研發(fā)的超維顯存融合技術(shù)和添翼AI擴(kuò)容卡，將單卡顯存容量擴(kuò)展20倍，支持千億級(jí)參數(shù)大模型本地化部署與微調(diào)，突破傳統(tǒng)存算瓶頸。

■ 經(jīng)濟(jì)性與安全性雙效合一

軟硬協(xié)同創(chuàng)新，使本地化部署訓(xùn)推成本直降90%，實(shí)現(xiàn)低成本跑出高性能。同時(shí)，全國產(chǎn)化的技術(shù)底座能夠確保數(shù)據(jù)安全管理，真正實(shí)現(xiàn)“降本”與“控險(xiǎn)”的兼得。

■ 靈活配置實(shí)現(xiàn)高效部署

針對(duì)訓(xùn)練推理不同需求，提供AI PC/AI工作站/AI服務(wù)器多種配置，可實(shí)現(xiàn)開箱即用，一鍵部署，讓沒有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的中小企業(yè)也能快速接入專屬AI能力。

■ 輕量化架構(gòu)激發(fā)應(yīng)用需求

通過AI Link算法平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智能調(diào)度優(yōu)化，讓模型推理并發(fā)性能提升50%；AI Studio提供可視化訓(xùn)練框架，低代碼開發(fā)，讓模型微調(diào)更簡(jiǎn)單，讓AI應(yīng)用更輕松。

■垂直場(chǎng)景應(yīng)用成效顯著

銓興方案已經(jīng)在教育、法律、政務(wù)等垂直行業(yè)場(chǎng)景得到有效驗(yàn)證。以智慧教育為例，某高校采用銓興方案后，實(shí)現(xiàn)低成本超大模型專屬科研訓(xùn)練和創(chuàng)新性的AI教學(xué)，有效解決了小樣本、高精度需求與有限計(jì)算資源之間的矛盾。

企業(yè)硬核：底色國家級(jí)專精特新“小巨人”的技術(shù)實(shí)力

銓興科技核心團(tuán)隊(duì)深耕行業(yè)近30年，設(shè)有超10000㎡的智能制造基地，建立了廣東省高性能AI芯片及先進(jìn)封裝工程技術(shù)研究中心，具備從芯片研發(fā)、封裝測(cè)試到模組制造的全棧能力，獲得150余項(xiàng)軟硬件技術(shù)專利認(rèn)證。公司產(chǎn)品涵蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)系列中高端存儲(chǔ)產(chǎn)品和AI擴(kuò)容卡、AI訓(xùn)推一體機(jī)等，廣泛應(yīng)用于AI智能終端、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、智慧城市、智能工廠、智能汽車等領(lǐng)域。