2025年5月22日 – 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌芝奇國際，于「2025 臺(tái)北國際電腦展 (Computex 2025)」期間，動(dòng)態(tài)展示多款 DDR5 內(nèi)存模組的極致超頻規(guī)格。除了常見的桌上型 U-DIMM 內(nèi)存，還包括支持超頻的 R-DIMM以及最新推出的 CSODIMM 和 CAMM2 DDR5 模組，全面展現(xiàn)芝奇內(nèi)存產(chǎn)品在高頻率、低延遲、大容量、及 AI 應(yīng)用等多方面的卓越性能，進(jìn)一步彰顯芝奇在超頻內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位與頂尖技術(shù)實(shí)力。

DDR5-10934 48GB (24GBx2) – 空冷雙通道  巔峰極速

芝奇持續(xù)深耕各世代內(nèi)存的超頻潛力，此次成功搭配 Intel® Core™ Ultra 9 285K 處理器與 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板，并以高效能SK hynix 顆粒打造出極速 DDR5-10934 48GB (24GBx2) 雙通道內(nèi)存規(guī)格，不僅再次驗(yàn)證芝奇團(tuán)隊(duì)卓越的超頻技術(shù)和研發(fā)實(shí)力，更展現(xiàn)芝奇內(nèi)存產(chǎn)品與次世代硬件平臺(tái)之間的優(yōu)秀超頻潛能。

大容量高速超頻DDR5內(nèi)存

除了不斷追求內(nèi)存極限速度的突破，芝奇研發(fā)團(tuán)隊(duì)也持續(xù)探索大容量與高頻率兼具的更多可能性。本次采用高效能 SK hynix DDR5 顆粒打造內(nèi)存模組，成功展示多種震撼規(guī)格：搭配 AMD Ryzen™ 7 9800X3D 處理器與 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 主板、以及 AMD Ryzen™ 9 9900X 處理器與 MSI MEG X870E GODLIKE 主板展示 DDR5-7000 CL38 256GB(64GBx4) 大容量規(guī)格；搭配 AMD Ryzen™ 5 9600X 處理器與 MSI B850 M-ATX 主板展示 DDR5-8400 CL48 128GB (64GBx2) 超高速度規(guī)格；搭配 Intel® Core™ Ultra 9 285K 處理器與 MSI MEG Z890 UNIFY-X 主板展示 DDR5-9000 CL48 64GB(32GBx2) 極速規(guī)格，完美體現(xiàn)芝奇在高速大容量內(nèi)存產(chǎn)品的創(chuàng)新實(shí)力與成果。

超低延遲  DDR5-6000 CL26 48GBx4 & DDR5-6400 CL28 48GBx4 & DDR5-8400 CL34 16GBx2

隨著用戶對(duì)低延遲效能的需求日益提升，芝奇持續(xù)聚焦于開發(fā)更高效能的低延遲內(nèi)存解決方案，并于本次展會(huì)上展出兩款具代表性的超低延遲規(guī)格：DDR5-6000 CL26 192GB(48GBx4)，搭配 AMD Ryzen™ 9 9900X 處理器與 MSI MAG B850M MORTAR WiFi 主板；以及 DDR5-6400 CL26 192GB(48GBx4)，搭配 AMD Ryzen™ 9 9900X 處理器與 GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主板；以及 DDR5-8400 CL34 32GB(16GBx2) 搭配 Intel® Core™ Ultra 9 285K 處理器與 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板。兩組規(guī)格皆采用高效能 SK hynix DDR5 顆粒，兼具高速與低延遲的雙重特性，完美展現(xiàn)芝奇對(duì)低延遲規(guī)格的深度掌握，為全球玩家?guī)砀咚倭鲿车拇问来荏w驗(yàn)。

超大容量超頻 R-DIMM – DDR5-6600 512GB(64GBx8)

隨著 AI 運(yùn)算、機(jī)器學(xué)習(xí)及大小語言模型應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，芝奇積極布局高速大容量的超頻 R-DIMM 產(chǎn)品，致力于為高效能運(yùn)算 (HPC) 與工作站系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的效能方案。今年于臺(tái)北國際電腦展中，芝奇展示采用高效能 SK hynix DDR5 顆粒打造的超頻 R-DIMM 模組，搭配 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7985WX  處理器與 ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE 主板，成功將高達(dá) 512GB 容量的 R-DIMM 穩(wěn)定運(yùn)行于 6600MT/s，呈現(xiàn) DDR5-6600 CL42 512GB 的震撼規(guī)格，此突破彰顯芝奇在高階專業(yè)應(yīng)用市場的技術(shù)實(shí)力，更為服務(wù)器與工作站內(nèi)存領(lǐng)域開啟了嶄新的可能性。

超頻內(nèi)存對(duì) AI 應(yīng)用的性能提升

今年除了動(dòng)態(tài)展出多款擁有極致內(nèi)存規(guī)格的主機(jī)外，芝奇也特別展示采用高效能 SK hynix 顆粒打造的超頻內(nèi)存于 AI 應(yīng)用所帶來的效能突破?，F(xiàn)場透過高速低延遲的 DDR5-7200 CL38 128GB(64GBx2) 大容量內(nèi)存，搭配 Intel® Core™ Ultra 9 285K 處理器與 GIGABYTE AI TOP 100 Z890 主板，進(jìn)行 AI 模型訓(xùn)練 (AI Model Training) 展示，藉由超頻內(nèi)存的高速數(shù)據(jù)傳輸能力，顯著提升 AI 運(yùn)算效率，充分體現(xiàn)芝奇內(nèi)存其在人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)價(jià)值。

CSODIMM速度再進(jìn)化 – DDR5-7200 128GB(64GBx2)

專為迷你電腦與筆記本電腦量身打造的 CSODIMM，是新一代內(nèi)存模組型態(tài)，于傳統(tǒng) SODIMM 架構(gòu)中導(dǎo)入創(chuàng)新的 CKD (Client Clock Driver) 技術(shù)，大幅提升高頻運(yùn)作下的訊號(hào)完整性。芝奇采用高效能 Samsung DDR5顆粒打造全新 CSODIMM 模組，成功將其超頻至 DDR5-7200 128GB(64GBx2) 高速規(guī)格，并搭配 Intel® Core™ Ultra 7 265K 處理器與 ASRock DeskMini B860 Mini PC，展現(xiàn) CSODIMM 在高速與大容量兼具下的卓越潛力，未來有望為迷你電腦及筆記本電腦用戶帶來更強(qiáng)競的效能體驗(yàn)。

新世代超頻 CAMM2 – DDR5-10000 64GB

專為高效能筆記本電腦與小型系統(tǒng)平臺(tái)量身打造，全新一代 CAMM2 內(nèi)存模組具備更輕薄的外型設(shè)計(jì)與更卓越的超頻潛力。芝奇采用高效能 SK hynix 顆粒打造 CAMM2 模組，并導(dǎo)入最新超頻技術(shù)，成功將64GB 大容量CAMM2模組超頻至前所未有的 DDR5-10000 64GB極速規(guī)格，搭配 Intel® Core™ Ultra 7 265K處理器與 ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO CAMM2 主板，完整展現(xiàn)芝奇 CAMM2 內(nèi)存在高速與高密度并存下的強(qiáng)悍潛能。

關(guān)于芝奇國際

芝奇國際實(shí)業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1989年，總公司位于臺(tái)北市，為全球高端超頻內(nèi)存、高效能機(jī)殼、散熱器及電競外設(shè)產(chǎn)品知名品牌。在電腦科技產(chǎn)業(yè)長達(dá)近30年的經(jīng)驗(yàn)，芝奇深信唯有不懈的創(chuàng)新及突破，才能建立永續(xù)的品牌價(jià)值，其高端內(nèi)存宛如電腦硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢(mèng)幻逸品。