韓媒《The Elec》報道，三星計劃將用于#存儲器芯片制造的光罩（photomask）生產(chǎn)外包。此前，為了防止技術(shù)外泄，三星一直自行生產(chǎn)所需的全部光罩，但該公司正評估制造低階光罩（i-line與KrF）的潛在供應(yīng)商。

報道稱，這些供應(yīng)商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者為美國光罩公司Photronics所擁有。報道稱，評估工作正在進(jìn)行中，預(yù)計第三季完成。

三星決定外包這款光罩有許多原因，其一是現(xiàn)有的i-line與KrF設(shè)備已經(jīng)老舊、甚至已停止生產(chǎn)，因此難以取得。再來，雖擔(dān)心技術(shù)泄露，但三星在技術(shù)上已不再像以前一樣有明顯優(yōu)勢，因此將低階光罩外包并不會帶來太大的技術(shù)風(fēng)險。不過，消息人士指出，從成本角度來看，三星自行生產(chǎn)這些光罩仍更具成本效益。

根據(jù)波長進(jìn)行分類，i-line使用365納米（nm）波長，適合繪制較簡單的電路圖樣；KrF使用248nm，適用于中階分辨率；ArF則使用193nm，可應(yīng)用于比KrF更進(jìn)階的圖樣；而EUV（極紫外光）使用13.5nm，是目前最先進(jìn)的技術(shù)，能繪制最微小的圖樣。

消息人士指出，透過外包，三星計劃將原本用于i-line與KrF的資源轉(zhuǎn)向投入ArF與EUV。由于ArF與EUV光罩將決定三星的技術(shù)競爭力，自然希望聚焦在更先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域。

隨著芯片日益進(jìn)化，電路圖樣越來越微小，所需的光罩?jǐn)?shù)量也越來越多。以邏輯芯片為例，從10nm制程進(jìn)展到1.75nm，所需的光罩?jǐn)?shù)量預(yù)期會從67張增加到78張；過去DRAM所需的光罩約為30到40張，如今則超過60張。多重曝光（multi-patterning）技術(shù)也增加光罩使用量