2025年4月21日 – 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導品牌，芝奇國際今日隆重宣布領(lǐng)先全球推出 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 超大容量超頻內(nèi)存套裝。本次震撼規(guī)格開創(chuàng)了大容量內(nèi)存的新紀元，使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，首度將4支 64GB DDR5 U-DIMM模組組成的256GB套裝穩(wěn)定運行于6000 MT/s 超頻速度，并維持在CL32的低延遲，不但充分展現(xiàn)芝奇對于極限超頻領(lǐng)域的巔峰技術(shù)實力，更為全球的生產(chǎn)力用戶、AI 深度學習、4K/8K內(nèi)容創(chuàng)作、數(shù)據(jù)科學仿真、多任務(wù)應(yīng)用等領(lǐng)域帶來更強悍的內(nèi)存性能表現(xiàn)，完美滿足新世代高效能運算與大容量的雙重需求。

超大容量 & 高速低延遲 - DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4)

隨著生成式 AI、大型數(shù)據(jù)處理、多任務(wù)視頻編輯、與高階科學模擬等應(yīng)用需求的高速成長，內(nèi)存容量與傳輸速度的要求也不斷提升。芝奇資深研發(fā)團隊持續(xù)不懈的努力下，成功率先全球推出驚人的 DDR5-6000 CL32 256GB (64GBx4) 套裝，以兼具256GB大容量及6000 MT/s 高速度的夢幻搭配，重新定義了DDR5超頻內(nèi)存的全新可能性，為全球用戶帶來流暢無阻的嶄新體驗。此套裝已在AMD X870平臺上完成驗證，并導入AMD EXPO超頻技術(shù)，以下為搭配AMD Ryzen™ 7 9800X3D桌上型處理器與ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、以及搭配AMD Ryzen™ 9 9900X桌上型處理器與MSI MPG X870E CARBON WIFI主板，完成驗證的燒機測試圖:

極致超頻潛力  展示高達 DDR5-7000 CL38 256GB (64GBx4) 

本次領(lǐng)先業(yè)界推出的DDR5-6000 CL32 256GB 超大容量套裝，不但具備強悍的高速效能，更擁有極致的超頻潛力，此套裝也成功超頻至 7000 MT/s 的驚人高速，向全球展示  DDR5-7000 CL38-50-50 256GB (64GBx4) 超震撼高速，并搭配AMD Ryzen™ 7 9800X3D桌上型處理器及MSI MEG X870E GODLIKE主板完成驗證，以下為燒機測試圖:

同時，此256GB超大容量套裝也成功超頻至極低延遲規(guī)格  DDR5-6400 CL32 256GB (64GBx4)，并搭配AMD Ryzen 9 9900X3D桌上型處理器與ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、以及AMD Ryzen 7 9800X3D桌上型處理器與MSI MAG B850M MORTAR WIFI主板完成驗證，以下為燒機測試圖:

關(guān)于芝奇國際

芝奇國際實業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1989年，總公司位于臺北市，為全球高端超頻內(nèi)存、高效能機殼、散熱器及電競外設(shè)產(chǎn)品知名品牌。在計算機科技產(chǎn)業(yè)長達近30年的經(jīng)驗，芝奇深信唯有不懈的創(chuàng)新及突破，才能建立永續(xù)的品牌價值，其高端內(nèi)存宛如電腦硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。