美國加州圣何塞，2025年3月19日，全球領(lǐng)先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布，推出創(chuàng)新的液冷企業(yè)級固態(tài)硬盤 （eSSD），助力行業(yè)消除傳統(tǒng)存儲設(shè)備所需的風(fēng)扇，并為未來全液冷人工智能（AI）服務(wù)器的實現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

在現(xiàn)有技術(shù)條件下，全液冷訓(xùn)練服務(wù)器的實現(xiàn)仍面臨部分組件的制約。傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤直接液體冷卻（DLC）設(shè)計只能冷卻每個固態(tài)硬盤的一側(cè)，防止熱插拔。為兼顧緊湊設(shè)計與散熱成本，服務(wù)器需采用全方位液冷方案，以確保各組件均滿足架構(gòu)要求。Solidigm與NVIDIA一起努力解決 eSSD 液冷技術(shù)難題，如熱插拔和單側(cè)散熱限制等。

在GTC 2025期間，Solidigm將展示其首款采用Solidigm™ D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形規(guī)格的冷板液冷 eSSD。Solidigm 聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kevin Noh 表示：“Solidigm充分展現(xiàn)了如何將創(chuàng)新的Solidigm E1.S SSD 與液冷板套件這兩項業(yè)界創(chuàng)新產(chǎn)品進(jìn)行巧妙結(jié)合。這一組合在保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運行和便捷維護(hù)的基礎(chǔ)上，更顯著提升了散熱效率。”

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件預(yù)計將于今年下半年開始應(yīng)用于 AI 服務(wù)器。這一創(chuàng)新產(chǎn)品組合不僅展現(xiàn)了 Solidigm 在封裝創(chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)力，更體現(xiàn)了 Solidigm 在企業(yè)級 SSD 領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和深耕。

此前，Solidigm 就已率先推出“標(biāo)尺(Ruler)”規(guī)格尺寸的 SSD 產(chǎn)品，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用15毫米規(guī)格尺寸，以增強(qiáng)風(fēng)冷服務(wù)器和存儲系統(tǒng)設(shè)計的靈活性。

Solidigm 是全球領(lǐng)先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商。利用數(shù)十年的產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢和技術(shù)創(chuàng)新能力，Solidigm與客戶精誠合作，幫助客戶業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，并推動其邁入以數(shù)據(jù)為中心的未來。從核心數(shù)據(jù)中心到邊緣數(shù)據(jù)中心，Solidigm強(qiáng)大的端到端產(chǎn)品組合賦能客戶在AI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破。Solidigm 總部位于美國加州蘭喬科爾多瓦，作為SK海力士的獨立子公司在全球運營。