當(dāng)?shù)貢r間3月11日，半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML宣布和比利時微電子研究中心Imec簽署了一項(xiàng)新的戰(zhàn)略合作協(xié)議。

該協(xié)議為期五年，旨在通過整合ASML和imec各自的知識和專長，開發(fā)推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。

據(jù)ASML表示，此次合作涵蓋了ASML的整個產(chǎn)品組合，重點(diǎn)是使用包括0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV浸沒、YieldStar光學(xué)計(jì)量和HMI單光束和多光束技術(shù)等在內(nèi)的ASML系統(tǒng)開發(fā)高端節(jié)點(diǎn)。

此外，研發(fā)重點(diǎn)領(lǐng)域還將包括硅光子學(xué)、存儲器和先進(jìn)封裝。 值得一提的是，這并非ASML與Imec的首次合作，2024年6月，ASML宣布與Imec合作，在荷蘭Veldhoven建立專為High NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室。

ASML指出，與早期信號的EUV光刻機(jī)相比，新的High NA EUV光刻機(jī)可將分辨率提高60%，有望制造更小、更快的新一代芯片。ASML預(yù)計(jì)，客戶將在2025至2026年開始使用該設(shè)備進(jìn)行商業(yè)制造。