2月21日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際宣布正在研發(fā)由全新16層PCB所打造的高效能超頻DDR5 R-DIMM模組。此新世代模組將采用最新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的16層DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管及保險(xiǎn)絲，以提升過(guò)電流保護(hù)并防止靜電放電(ESD)，擁有卓越的信號(hào)完整性與電壓保護(hù)技術(shù)，無(wú)論您要打造企業(yè)級(jí)或個(gè)人用數(shù)據(jù)運(yùn)算中心、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)或各類科學(xué)運(yùn)算等高效能服務(wù)器或工作站，此芝奇新一代高速超頻DDR5 R-DIMM將能帶給您極致傳輸速度、超高穩(wěn)定度及為擁有安全保護(hù)裝置的豪華內(nèi)存方案。

全新16層板PCB打造極速效能

芝奇正在研發(fā)的最新R-DIMM內(nèi)存模組采用16層板PCB，相較于傳統(tǒng)的8層或10層板設(shè)計(jì)有非常顯著的升級(jí)。這種高密度多層結(jié)構(gòu)可增加內(nèi)存速度以提升效能，并強(qiáng)化信號(hào)完整性及降低訊號(hào)干擾，即使在高性能工作負(fù)載下也能確保穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。透過(guò)更緊密的PCB布局設(shè)計(jì)，該模組提供更優(yōu)異的訊號(hào)與電力效率，并支持大規(guī)模運(yùn)算且不會(huì)出現(xiàn)過(guò)載，滿足了高階工作站、高效能運(yùn)算(High Performance Computing)?或高速數(shù)據(jù)運(yùn)算中心等對(duì)于性能的重度需求。

TVS保護(hù)機(jī)制提升安全性

專為企業(yè)與專業(yè)應(yīng)用打造的最新R-DIMM模組，采用堅(jiān)固的16層PCB，確保卓越的信號(hào)完整性與電力效率。由于模組直接從主板獲取12V電壓輸入，因此需要先進(jìn)的保護(hù)機(jī)制。為防止瞬態(tài)電壓突波與靜電放電(ESD)，每個(gè)模組均配備高質(zhì)量瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管與表黏著技術(shù)(SMT)保險(xiǎn)絲。這項(xiàng)雙重保護(hù)機(jī)制確保模組具備卓越的耐用性與長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能，使此芝奇超頻DDR5 R-DIMM模組在高速運(yùn)作及大量的工作負(fù)載下，仍擁有絕佳的穩(wěn)定性及安全機(jī)制，為次世代運(yùn)算的終極內(nèi)存選擇。套裝預(yù)計(jì)將于2025年中于全球各地陸續(xù)販?zhǔn)?，消費(fèi)者可洽詢芝奇各地的合作經(jīng)銷商及通路伙伴。