在剛剛結(jié)束的CES2025國(guó)際消費(fèi)電子展上，佰維存儲(chǔ)發(fā)布年度旗艦X570 PRO天啟PCIe5.0高速SSD固態(tài)硬盤(pán)與全新一代存儲(chǔ)解決方案——Mini SSD。

據(jù)悉，該款固態(tài)硬盤(pán)采用全新6nm制程主控與高品質(zhì)TLC顆粒，算法升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)高效能低功耗，提高了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?，可為電?jìng)愛(ài)好者和專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作者帶來(lái)更好體驗(yàn)。

Mini SSD以LGA（Land Grid Array）先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)主控與閃存模塊的高度集成，整體尺寸=為15mm×17mm×1.4mm，幾乎與microSD卡體積相當(dāng)，性能和容量上實(shí)現(xiàn)了提升，同時(shí)具備良好的抗沖擊性能，最高可承受3米跌落不受損。

另外，Mini SSD的可拆卸特性簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程，增強(qiáng)了設(shè)備間的數(shù)據(jù)共享便利性，可滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的使用需求。