11月29日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（下稱：聯(lián)蕓科技）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

媒體報道，聯(lián)蕓科技上市首日開盤上漲492.53%，截至上午收盤漲幅回落至416.27%，半日成交量3427.77萬股，成交額20.22億元。

資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。

聯(lián)蕓科技首發(fā)募資金額為11.25億元，募資主要投向聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)