首屆TFA頒獎(jiǎng)典禮成功舉辦，TrendForce發(fā)布2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2024年11月20日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來(lái)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。會(huì)上，TrendForce針對(duì)2025年科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)布了“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，詳情請(qǐng)見(jiàn)下方：

Part 1
2025年AI服務(wù)器出貨成長(zhǎng)將逾28%，HBM 12hi量產(chǎn)良率提升速度成焦點(diǎn)

受惠CSP及品牌客群對(duì)建置AI基礎(chǔ)設(shè)施需求，估計(jì)2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(zhǎng)可達(dá)42%。2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過(guò)28%，占整體服務(wù)器比例達(dá)15%。

隨NVIDIA B300、GB300采用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產(chǎn)業(yè)主流堆棧層數(shù)。SK hynix（SK海力士）在12hi世代采用Advanced MR-MUF技術(shù)，在每層晶粒堆棧時(shí)添加中溫的pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉長(zhǎng)制程時(shí)程以達(dá)成晶粒翹曲控制。

Samsung（三星）與Micron（美光科技）在12hi世代沿用TC-NCF堆棧架構(gòu)，該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)為易于控制晶粒翹曲，惟須承受制程時(shí)間較長(zhǎng)、累積應(yīng)力較大、散熱能力較差等劣勢(shì)，在量產(chǎn)時(shí)的良率拉升速度面臨較大不確定性。

由于12hi層數(shù)的采用預(yù)計(jì)自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產(chǎn)的時(shí)間跨度長(zhǎng)，如何提升并穩(wěn)固12hi制程的量產(chǎn)良率，明年將成為供貨商的重中之重。

Part 2
聚焦2025年：先進(jìn)制程與AI推動(dòng)下，半導(dǎo)體技術(shù)及CoWoS需求迎來(lái)革新與大幅增長(zhǎng)

晶圓廠前段制程發(fā)展至7nm制程導(dǎo)入EUV光刻技術(shù)后，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開(kāi)始逐漸面臨物理極限，先進(jìn)制程技術(shù)自此出現(xiàn)分歧。TSMC（臺(tái)積電）及Intel（英特爾）延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2023年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品；雖Samsung嘗試由3nm首先導(dǎo)入基于GAAFET (Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構(gòu) (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)，并于2022年正式量產(chǎn)，但至今未放量。進(jìn)入2025年后，TSMC 2nm將正式轉(zhuǎn)進(jìn)納米片晶體管架構(gòu) (Nanosheet Transistor Architecture)，Intel 18A則導(dǎo)入帶式場(chǎng)效晶體管(RibbonFET)，Samsung仍致力改善MBCFET 3nm制程，力拼2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，三方正式轉(zhuǎn)進(jìn)GAAFET架構(gòu)競(jìng)賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來(lái)更高效能、更低功耗且單位面積晶體管密度更高的芯片。

AI應(yīng)用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場(chǎng)重要發(fā)展態(tài)勢(shì)：一、2025年NVIDIA對(duì)TSMC CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅(qū)動(dòng)TSMC CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達(dá)75~80K；二、NVIDIA Blackwell新平臺(tái)2025年上半逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對(duì)CoWoS需求量亦將明顯上升。

Part 3
生成式AI引領(lǐng)革新：人形化與服務(wù)型機(jī)器人迎來(lái)全新升級(jí)

隨著AI與機(jī)械動(dòng)力技術(shù)日趨成熟，加之NVIDIA（英偉達(dá)）、Tesla（特斯拉）等大廠積極布局，機(jī)器人議題2025年將持續(xù)受市場(chǎng)關(guān)注。就技術(shù)發(fā)展而言，軟件平臺(tái)著眼機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練與數(shù)字孿生仿真，整機(jī)型態(tài)則聚焦協(xié)作機(jī)器人、移動(dòng)式機(jī)械手臂與人型機(jī)器人，以適應(yīng)各式環(huán)境與人機(jī)協(xié)作互動(dòng)。其中，人型機(jī)器人隨美、中廠商積極投入，2025年起將逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)估2024年至2027年全球人型機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模之年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)154%、產(chǎn)值有望一舉突破20億美元。倘看整體應(yīng)用場(chǎng)域，相較于工業(yè)型仍以手臂撿貨為主，服務(wù)型機(jī)器人藉由生成式AI可支持多模態(tài)交流互動(dòng)、檢索信息、摘要文本、擬定排程等場(chǎng)景，帶出機(jī)動(dòng)性高、陪伴性強(qiáng)、功能面廣等效益，將成為來(lái)年機(jī)器人發(fā)展重心。

Part 4
技術(shù)革新推動(dòng)市場(chǎng)標(biāo)配：AI筆電在2025年滲透率將達(dá)21.7%

隨技術(shù)迅速發(fā)展，具有AI功能的筆記本計(jì)算機(jī)未來(lái)幾年內(nèi)將逐漸成為市場(chǎng)標(biāo)配。預(yù)計(jì)2025 年AI 筆電的滲透率將達(dá)到 21.7%，并在 2029年攀升至接近 80%。而AI 筆電的增量也將成為Arm架構(gòu)滲透率攀升的一項(xiàng)主因。相比傳統(tǒng)的 x86 架構(gòu)，Arm 具更高的能效和更強(qiáng)的可擴(kuò)展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節(jié)能省電的議題將帶動(dòng)Arm 架構(gòu)筆電的市占率逐年增長(zhǎng)，而Windows on Arm系統(tǒng)的普及，則會(huì)讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到這些高效能、低功耗的 AI 筆電。

即便目前 AI 應(yīng)用仍依賴云端運(yùn)算，TrendForce集邦咨詢預(yù)期未來(lái)具有突破性的Edge AI將成為推動(dòng) AI 筆電普及的另一項(xiàng)重要助力。Edge AI 將運(yùn)算從云端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語(yǔ)音指令和影像辨識(shí)等實(shí)時(shí)應(yīng)用，強(qiáng)化用戶體驗(yàn)。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數(shù)據(jù)，進(jìn)一步增強(qiáng)消費(fèi)者對(duì)AI 筆電的信任感。AI 技術(shù)越趨成熟，Edge AI 將為筆電的生產(chǎn)力創(chuàng)造智能辦公、自動(dòng)化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

Part 5
2025年資安聚焦：AI技術(shù)成雙刃劍，強(qiáng)化防御與威脅偵測(cè)應(yīng)對(duì)復(fù)雜攻擊

全球信息安全現(xiàn)行發(fā)展重點(diǎn)以云端物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代之軟硬件為主，隨各項(xiàng)技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，攻防兩端復(fù)雜性較過(guò)往大幅上升，遂使廠商在IoT基礎(chǔ)上，逐步轉(zhuǎn)移重心至AI。以Gen AI而言，其強(qiáng)化信息安全防御之兩大應(yīng)用趨勢(shì)為賦能操作人員與加速威脅偵測(cè)，前者支持操作人員透過(guò)自動(dòng)翻譯與匯整，使用自然語(yǔ)言便可搜尋與應(yīng)對(duì)重大風(fēng)險(xiǎn)；后者引導(dǎo)用戶更快速尋找相關(guān)漏洞，并提出操作建議，減少偵測(cè)周期。Gen AI同樣為黑客攻擊所用，諸如列舉分析(Enumeration)、網(wǎng)絡(luò)釣魚(Phishing)等皆是能被強(qiáng)化的攻擊手段。若進(jìn)一步分析LLM之創(chuàng)建風(fēng)險(xiǎn)，包括操作輸入產(chǎn)生錯(cuò)誤輸出、訓(xùn)練階段引入漏洞、缺乏完整的訪問(wèn)控制、過(guò)度的功能自治權(quán)等，皆為2025年企業(yè)發(fā)展AI產(chǎn)品服務(wù)時(shí)須聚焦之信息安全挑戰(zhàn)。

Part 6
AMOLED進(jìn)軍中尺寸應(yīng)用，推動(dòng)筆電市場(chǎng)滲透率達(dá)3%

2024年蘋果正式推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步將擴(kuò)大至中尺寸產(chǎn)品應(yīng)用。除了平板計(jì)算機(jī)，筆記本電腦采用AMOLED面板的趨勢(shì)也在醞釀中。雖然蘋果計(jì)劃在2026至2027年間于Macbook系列導(dǎo)入AMOLED面板，但其早已開(kāi)始推進(jìn)面板廠擴(kuò)大投資，將RGB AMOLED面板的產(chǎn)線配置從6代線擴(kuò)大至8.6或8.7代線規(guī)模，以對(duì)應(yīng)后續(xù)潛在需求。在趨勢(shì)已然確立下，帶動(dòng)其他品牌提前布局，利用現(xiàn)有產(chǎn)線先開(kāi)拓市場(chǎng)。以2025年的AMOLED筆電規(guī)模來(lái)看，預(yù)計(jì)有望突破600萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)滲透率預(yù)估將達(dá)3%。

Part 7
Vision Pro將VR/MR由娛樂(lè)休閑導(dǎo)引至生產(chǎn)力工具；LEDoS近眼顯示技術(shù)成就AR裝置重量與視覺(jué)體驗(yàn)里程碑

2024年VR/MR頭戴裝置發(fā)展最關(guān)鍵的事件為Apple推出Vision Pro，其成功將VR/MR裝置從娛樂(lè)休閑用途導(dǎo)引至生產(chǎn)力工具的新定位，將帶動(dòng)更多廠商嘗試推出新品。而Vision Pro顯示器采用的OLEDoS技術(shù)，能提供高達(dá)3,000 PPI以上的分辨率，一躍成為接下來(lái)高階VR/MR近眼顯示方案的首選。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，VR/MR裝置出貨規(guī)模將于2030年達(dá)到3,700萬(wàn)臺(tái)。

以輔助功能定位的AR眼鏡，因AI技術(shù)于2024年再次成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。Meta發(fā)表的Orion雖然非量產(chǎn)裝置，但搭載LEDoS顯示器與SiC光波導(dǎo)，提供高達(dá)70度的視場(chǎng)角（FOV），而不到100g的重量也奠定新的輕量化里程碑。除LEDoS外，當(dāng)前可運(yùn)用在AR眼鏡的近眼顯示技術(shù)包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多元技術(shù)豐富AR顯示的發(fā)展，將讓硬件設(shè)計(jì)有更多可選擇彈性。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，AR裝置出貨規(guī)模將于2030年達(dá)到2,550萬(wàn)臺(tái)。

Part 8
2025年衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)大勢(shì)所趨：立方衛(wèi)星小型化與低成本量產(chǎn)推動(dòng)全球通訊與物聯(lián)網(wǎng)革命

隨著3GPP Release 17對(duì)衛(wèi)星應(yīng)用場(chǎng)景的指引，低軌道衛(wèi)星星系內(nèi)立方衛(wèi)星數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，新創(chuàng)衛(wèi)星商透過(guò)低成本生產(chǎn)小型立方衛(wèi)星，以及大規(guī)模部署衛(wèi)星星系，進(jìn)而提供全球低延遲衛(wèi)星通訊覆蓋。

展望2025年，在衛(wèi)星小型化的發(fā)展趨勢(shì)下，中小型新創(chuàng)衛(wèi)星營(yíng)運(yùn)商利用模塊化衛(wèi)星飛行器和商用現(xiàn)有衛(wèi)星(Commercial-Off-The-Shelf, COTS)零組件，啟動(dòng)大規(guī)模立方衛(wèi)星生產(chǎn)作業(yè)，大幅減少生產(chǎn)成本。同時(shí)，這些新創(chuàng)衛(wèi)星商部署立方衛(wèi)星星系，針對(duì)空間態(tài)勢(shì)感知(Space Situational Awareness, SSA)應(yīng)用，進(jìn)行太空碎片監(jiān)控與清理作業(yè)。此外，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景也在快速發(fā)展，用于監(jiān)控遠(yuǎn)程區(qū)域物聯(lián)網(wǎng)裝置，如農(nóng)業(yè)用傳感器。

Part 9
2025年自動(dòng)駕駛新紀(jì)元：模塊化端到端模型量產(chǎn)與Level 4 Robotaxi商業(yè)化加速

自動(dòng)駕駛作為Edge-AI的重要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著Tesla推動(dòng)的端到端模型（end-to-end model）熱潮，各界正加速布局AI技術(shù)與算力，預(yù)期2025年是其他車廠量產(chǎn)此架構(gòu)的開(kāi)端，但主要會(huì)采用在解釋性和調(diào)試性方面有優(yōu)勢(shì)的模塊化端到端模型。端到端模型由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，高度依賴多樣化資料，生成式AI因其開(kāi)放性和創(chuàng)造力，被用于產(chǎn)生多元及罕見(jiàn)情境協(xié)助訓(xùn)練模型，解決數(shù)據(jù)長(zhǎng)尾問(wèn)題。AI技術(shù)的進(jìn)步也延伸到了商業(yè)領(lǐng)域，Level 4自駕等級(jí)的Robotaxi（無(wú)人出租車）隨著法規(guī)環(huán)境的逐步完善，有望加快場(chǎng)景復(fù)制和商業(yè)化運(yùn)營(yíng)。然而，無(wú)論是電動(dòng)化還是自動(dòng)駕駛技術(shù)，地緣因素都會(huì)加劇在技術(shù)和商業(yè)拓展方面的挑戰(zhàn)。

Part 10
2025年受惠電動(dòng)車與AI資料中心雙引擎 驅(qū)動(dòng)電池與儲(chǔ)能技術(shù)革新

電動(dòng)車市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，特別是純電動(dòng)車（BEV）降速最為顯著，預(yù)計(jì)2025年BEV成長(zhǎng)率縮減至13%。里程焦慮為BEV發(fā)展的一大限制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在致力改善這一問(wèn)題。電池技術(shù)方面，寧德時(shí)代推出4C充電倍率、10分鐘充電可達(dá)600公里的磷酸鐵鋰電池，其預(yù)計(jì)在2025年進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)投放。此外，半固態(tài)電池已在2024年量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于2025年加速裝車，預(yù)期全固態(tài)電池則于2027年后量產(chǎn)。

在充電基礎(chǔ)設(shè)施方面，2024年推出的兆瓦級(jí)充電設(shè)備，專為商用卡車及乘用車設(shè)計(jì)，將帶動(dòng)高功率充電技術(shù)的發(fā)展。這些新技術(shù)的引入，將在一定程度上緩解里程焦慮，并推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高效充電和更長(zhǎng)續(xù)航里程的需求。

同時(shí)，隨著充電技術(shù)的迅速發(fā)展，各大車廠也在著力改進(jìn)電動(dòng)車整體性能和用戶體驗(yàn)，以適應(yīng)市場(chǎng)變化并保持競(jìng)爭(zhēng)力。2024年，新增的智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)和自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)始在電動(dòng)車上廣泛應(yīng)用，使電動(dòng)車不僅在能源效率上有了大幅提升，也在智能化和安全性方面達(dá)到了新的高度。

除此之外，2024年AI資料中心的加速布局將帶動(dòng)新型儲(chǔ)能裝機(jī)需求高速增長(zhǎng)，在技術(shù)不斷進(jìn)步及成本不斷下降趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)2025年全球儲(chǔ)能裝機(jī)需求可達(dá)92GW/240GWh，年增25%/33%。AI技術(shù)的迅速發(fā)展帶來(lái)了電力需求的高速成長(zhǎng)，儲(chǔ)能系統(tǒng)在可再生能源不穩(wěn)定或者斷電的情況下為資料中心供電，提高資料中心供電的可靠性；隨著資料中心產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，未來(lái)，資料中心建設(shè)規(guī)模仍將保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，為新型儲(chǔ)能系統(tǒng)提供廣闊的市場(chǎng)空間。

會(huì)議同期，TrendForce還舉辦了首屆TechFuture Awards 2024頒獎(jiǎng)典禮。TrendForce致力于通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨(dú)到的市場(chǎng)洞察以及趨勢(shì)預(yù)測(cè)，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果?；?024年的產(chǎn)業(yè)總結(jié)和“2025年十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，TrendForce為各領(lǐng)域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽(yù)。以下為獲獎(jiǎng)名單：

合肥晶合集成電路股份有限公司
《晶圓代工杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)》

SAMSUNG 三星半導(dǎo)體
《中國(guó)伙伴金質(zhì)獎(jiǎng)》

Solidigm 思得
《AI存儲(chǔ)解決方案引領(lǐng)獎(jiǎng)》

KIOXIA 鎧俠
《存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)》

Western Digital 西部數(shù)據(jù)
《產(chǎn)品性能卓越獎(jiǎng)》

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
《中國(guó)閃存技術(shù)先鋒獎(jiǎng)》

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司
《AI服務(wù)器全球供應(yīng)鏈杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)》

浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
《AI軟硬件平臺(tái)領(lǐng)先獎(jiǎng)》

英飛凌科技(中國(guó))有限公司
《未來(lái)電力電子技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)》

英特爾(中國(guó))有限公司
《AI CPU全球影響力品牌獎(jiǎng)》

上海顯耀顯示科技有限公司
《未來(lái)顯示市場(chǎng)潛力獎(jiǎng)》

安徽熙泰智能科技有限公司
《未來(lái)顯示明日之星獎(jiǎng)》

SenseAuto 商湯絕影
《中國(guó)自動(dòng)駕駛研究創(chuàng)新獎(jiǎng)》

深圳市優(yōu)必選科技股份有限公司
《AI機(jī)器人卓越先鋒獎(jiǎng)》