近日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）披露招股意向書，公司擬公開發(fā)行1億股，發(fā)行股份占公司發(fā)行后總股本的比例為21.74%。

聯(lián)蕓科技本次發(fā)行初步詢價日期為11月13日，申購日期為11月18日，申購代碼為787449。發(fā)行結(jié)束后公司將盡快申請在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

根據(jù)招股書，聯(lián)蕓科技擬首次公開發(fā)行10,000萬股普通股（A股），計劃募資15.2億元用于投建“新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目”三大項(xiàng)目。

聯(lián)蕓科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞于公司主營業(yè)務(wù)開展，系按照公司業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的需求對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的提升和拓展，有利于公司提高技術(shù)研發(fā)水平、實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，從而增強(qiáng)公司核心競爭力。

資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、中后端設(shè)計、封測設(shè)計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。

據(jù)數(shù)據(jù)指出，聯(lián)蕓科技2021年-2023年?duì)I業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元，年復(fù)合增長率達(dá)33.65%。其中2023年，聯(lián)蕓科技營業(yè)收入首次突破10億元，同比增長80.38%，呈快速增長趨勢。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)